2010年第一季度Intel推出全新32nm制程Clarkdale核心并整合GPU显示核心的Core i3/i5系列处理器,与此同时,可与之完美搭配的H55主板也迅速在市场走红,各主板厂商纷纷推出自身旗下H55产品。作为Intel国内重要的合作伙伴,昂达推出的昂达 H55T魔笛版主板已经到货多日,该主板采用“倍稳固2”2倍铜技术,支持主流DDR3内存,可与i3实现完美搭配,目前该主板商家报价仅599元,感兴趣的朋友不妨多关注一下。
昂达 H55T魔笛版主板采用MicroATX板型设计,黑色的PCB底板颜色,支持Intel集成GPU的32nm制程Core i5、i3、Pentium等LGA1156接口系列处理器。由于主板采用了昂达“倍稳固2”2倍铜技术,因此主板运行更稳定,使用寿命更长。
昂达 H55T魔笛版主板供电部分采用5相供电设计,并搭配富士通L8型军工级固态电容,低电阻MOSFET和全封闭式电感,增强了CPU供电的稳定性,保障主板整体运行稳定性。
昂达 H55T魔笛版主板为我们提供了4条DDR3内存插槽,支持双通道DDR3 1600、1333、1066MHz规格内存,最大支持16GB内存容量。
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H55主板超低价卖 昂达H55T魔笛版仅售599
2010-05-13 12:56 出处:PConline原创 作者:佚名 责任编辑:yuanbindi
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