SandyBridge非终结者 低价H55最后出路

　　据台系厂商透露，Intel 更改了五款新处理器型号的发布日期，包括Core i5-760、Core i3-560、Pentium E6800、Pentium E5700及 Celeron E3500，并且因应这些型号上市，分别于7月、8月及10月调降部份旧型号的售价，受影响型号包括Core i5-550、Pentium E6700、 Pentium E5500及Celeron E3400。

　　此前价格一直坚挺800元不动的Core i3 530最近曝新低价，今天笔者在卖场了解到盒装Intel酷睿2 i3 530的价格下降了25元，达到745元的新低。32纳米工艺的酷睿2 i3 530 CPU自上市以来就以其先进的工艺，较低的功耗和优异的性能受到低端玩家的喜爱，也成为Intel在低端领域的一个主力产品，不过价格一直没有除了消费者所能接受的心理价位。

    

    Intel酷睿2 i3 530

　　Intel 酷睿 i3 530采用目前最新的32nm工艺，Nehelem架构，双核心设计。拥有较高的2.93GHz的主频，外频为133,22X倍频。采用了4M的缓存。虽然没有采用Intel的睿频自动加速功能，但是采用了超线程技术，两个核心共有四条线程，多出来的两条线程，让性能大幅提升。TDP为73W。
     
●H6X普及尚早 低价H55继续领跑

　　虽然说，2011年第一季度，Intel在发布Sandy Bridge架构同时，还会同时推出相应的6系列芯片组，代号Cougar Point。但就目前而言，45nm Lynnfield、32nm Clarkdale处理器仍是市场主流。而与之相对应的5系列芯片组有分析人士认为将未来相当长一段时间内存在。

　　从Intel最新的Roadmap中我们可以看到6系列芯片组在桌面领域有“H67”、“P67”两款型号，分别面向高端和主流市场。而H61芯片组则在这两者的规格上进一步缩减。正如我们所预期的那样，在6系列产品上Intel依然没有提供原生USB3.0接口，看来只有等到Windows8问世的时候，USB3.0接口才会正式纳入Intel芯片组主板的规格之列。

　　而在整合市场，尽管AMD的880产品来势凶猛，价格也相对市场上的H55产品要低，赢得了较多关注度，不过intel凭借32nm处理器良好的表现，在整合端极大的带动了H55的销售。另外各大厂商更多的H55主板也赶在8月这个黄金暑期出现，目的就是为了争夺9月的开学关注。