双核胜四核！i3最新搭档技嘉H55到货

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    【01月13日太平洋电脑网河北石家庄讯】本月Intel发布的i3处理器最近备受关注，Intel最新的Core i7/i5处理器作为“Tock”阶段的产品，采用了比上代Core 2更先进的Nehalem微架构，带来了更强大的性能。而现在，Intel正在向“Tick”阶段迈进，发布Nehalem的工艺改进版处理器，也是全球第一款32nm处理器——Core i3。Intel并没有把最新的32nm制作工艺率先用到旗舰级的Core i7上，而是直接运用到主流级的Core i3上，为的是让更多的人优先体验intel的最新产品，Core i3除了是全球第一款32nm CPU外，它也是全球第一款由CPU+GPU封装而成的CPU。用原生双核设计，通过超线程技术可支持四个线程同时工作；GPU部分则是采用45nm制作工艺，基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10特效。与定位高端的Core i7/i5相对应，Core i3的定位是主流普及型。因此，这款处理器的上市受关注的程度明显高于i5/i7处理器，双核产品能否战胜四核占领主导市场！我们还拭目以待。作为一线主板厂商，河北卖场上最先到货的与i3搭配的主板H55便是一线技嘉的产品！今天，编辑为大家带来的就是这款技嘉 H55M-UD2H，现在这款主板的价位仅为869元，定位普及型产品！喜欢的朋友一起来了解下！

技嘉 GA-H55M-UD2H  图　库  评　测  论　坛  报　价  网购实价

    技嘉H55M-UD2H基于Intel H55芯片组，采用蓝色PCB底板，支持Intel的32nm的Clarkdale Core i5/i3/Pentium等LGA1156接口系列处理器。说道H55芯片组与P55芯片组的最大区别，就在于H系列特有的Flexible Display Interface技术，H55/57主板可以提供给集成GPU的Clarkdale处理器的显示输出界面。不过相对应地，没有Flexible Display Interface技术支持的Clarkdale处理器，所以集成的GPU部分，便无法实现视频输出。技嘉H55主板使用了2盎司铜PCB设计，提升了主板的散热能力，可以为集成了GPU的Core i3/i5处理器提供良好的支持。

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    技嘉H55M-UD2H在供电部分，采用了7相全固态供电，4相负责处理器，1相负责内存控制器，另外2相则负责处理器中集成的GPU。供电部分提供散热片散热，保证供电部分的稳定性。

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    内存方面，技嘉 GA-H55M-UD2H主板提供了4条DDR3内存插槽，支持DDR3 1066/1333MHz双通道内存，最大支持16GB。H55+i3+DDR3可以说是一套非常不错的配置！

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    在存储介质方面，技嘉 GA-H55M-UD2H主板在主板右下角提供了5个SATA接口，并在主板I/O接口部分提供了1个eSATA接口。此外，技嘉 GA-H55M-UD2H主板提供了双BIOS芯片，即使一颗在无意中损坏，也不会导致主板不能使用。

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    扩展部分，技嘉 GA-H55M-UD2H主板提供了2条PCI-E 2.0 X16显卡插槽，以及2条PCI插槽，两条显卡插槽可以支持双显卡交火。