年度巅峰巨献 5830双路交火冲击3A

2010-09-10 14:50  出处:PConline原创  作者:佚名   责任编辑:zhangwei 

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   【9月11日太平洋电脑网河北石家庄讯】若要寻找一个近期热点!3A平台绝对是最烫手的词语!经过两年多的推广,由AMD CPU、AMD主板和AMD显卡组成的3A平台已经逐渐的深入人心,除了具有良好的兼容性外,3A平台还有专用的超频和优化软件。正是由于3A的超越现在的性能概念,使他成为业内和业外用户的焦点所在。

  下面,就3A平台的疑问,笔者将为大家逐一解答。

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  ● 解构一:何谓顶级3A平台?

  上面已经提到,3A平台是由AMD CPU、AMD主板和AMD显卡组成的平台。由于CPU、GPU、chipset这三大核心组件都是AMD研发的结晶,因此,“3A平台”的优势非常明显,性能更稳定,兼容性强,性价比超值和低功耗节能。

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  顶级3A平台,其实正是第三代3A平台LEO的简称。LEO平台提供了顶级的6核运算能力、丰富的可扩展特性以及先进的DX11特效等等,表现出优秀的视觉技术特性。2010年4月27日,AMD 六核心桌面处理器 羿龙II X6 1000T系列及8系列主板芯片组正式发布,搭配支持Radeon HD5000系列,宣布第三代3A平台正式到来。

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  近日,A卡阵营的镭风,率先做了组建顶级3A平台的测试。两块中高端的HD5830毒蜥版

  显卡交火,搭载目前国内唯一一款支持3路CrossfireX技术的主板“战旗C.A890FX X7”,抢先发布了国内首个AMD的Leo顶级3A平台。

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