“倍稳固”杀价 昂达H55T魔笛版仅售499

　　【12月28日太平洋电脑网河南站】据笔者最近在DIY装机市场了解，目前Intel I3+H55组合市场受欢迎度非常高，这其中的原因莫过于超强的性价比及稳定性。作为国内板卡行业的知名品牌，昂达 H55T魔笛版更是在装机卖场广受欢迎，主板基于Intel H55单芯片组设计，支持集成GPU核心的32nm制程i3处理器，主板采用“倍稳固2”2倍铜技术，主板运行更稳定，超频性能更强，支持主流DDR3内存规格，目前该主板直降一百，市场零售价仅499元，性价比非常突出。

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　　昂达 H55T魔笛版主板采用MicroATX板型设计，黑色的PCB底板颜色，支持Intel集成GPU的32nm制程Core i5、i3、Pentium等LGA1156接口系列处理器。由于主板采用了昂达“倍稳固2”2倍铜技术，因此主板运行更稳定，使用寿命更长。

昂达 H55T魔笛版供电部分

　　昂达 H55T魔笛版主板供电部分采用5相供电设计，并搭配富士通L8型军工级固态电容，低电阻MOSFET和全封闭式电感，增强了CPU供电的稳定性，保障主板整体运行稳定性。

昂达 H55T魔笛版内存部分

　　昂达 H55T魔笛版主板为我们提供了4条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 1600、1333、1066MHz规格内存，最大支持16GB内存容量。

昂达 H55T魔笛版磁盘接口

　　昂达 H55T魔笛版主板磁盘接口部分提供4个SATA2磁盘接口，取消了对IDE设备的支持，有IDE设备的朋友在选购时要注意了，同时板载了一键超频快捷按键。