升级全固态 富士康H6E-i小降仅748

　　【7月5日太平洋电脑网江苏讯】沉闷的主板市场总算迎来了一丝活力，富士康新品H6E-i到货各大卖场。与富士康新工厂提倡的安全稳定相呼应，H6E-i采用外相扎实稳重的黑色PCB板型设计，板载英特尔H55芯片组。相比富士康H55MXV和H55MX-S，富士康H6E-i主板升级完成全固电容及封闭电感，保证了主板的稳定运行。提供4条DDR3 DIMM内存插槽，各方面做工都体现了大厂的品质。

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　　富士康 H6E-i采用了英特尔H55芯片组制造，并使用了ATX版型设计，黑色PCB板设计，扎实稳重。主板支持采用LGA 1156接口Core i7、Core i5、Core i3系列处理器，为32nm工艺制造的Core i系列处理器提供了良好的支持。主板上集成7.1声道音效芯片。

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　　富士康 H6E-i采用了3+2+1供电设计，搭配全封闭电感，每相最少搭配3个Mosfet管，并采用大量全固态富士通电容，用料属于中上。

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　　内存方面，富士康 H6E-i提供了4条DDR3 DIMM内存插槽，支持双通道DDR3 1066/1333/1600/2000MHz双通道内存，最大支持16GB内存容量。