风冷4.4GHz 精英P55H-A超频极限测试

　　作为Intel最新5系列芯片组中面向主流市场的一款，P55芯片组在上市之前就受到了市场的巨大关注。而近日，与这款芯片组搭配的i5处理器也终于上市，于是众多厂商的P55芯片组主板也如百舸争流般涌向市场。而其中一款精英P55H-A主板则很值得一看，其不仅集成了能大大提升耐久度的三倍金技术，更在做工用料和超频能力上有不少可圈可点之处。而在对这款主板进行详细评测之前，先来看一下Intel P55芯片组和精英三倍金的技术特点。

P55芯片组介绍

　　在这款芯片组上，Intel首次采用了单芯片结构。在整个主板中这款芯片也彻底摆脱了南桥或者北桥的形象，名称也从之前的MCP/ICH改为了PCH芯片。由于Intel在新的i系列处理器中集成了内存控制器，所以在主板中这块PCH芯片主要只能就变成了PCI-E的Lans管理和I/O设备的管理工作。传统的内存管理工作全部交给CPU来完成。

　　P55主板芯片组一共有24个PCI-E Lans，其中16个分配给图形显卡，可以与P45一样拆分为8×+8×模式，组建CrossFire。当然，P55也与X58非常类似，可以通过加装NVIDIA的官方授权芯片来支持SLI功能。但是由于先天的不足，它并不支持双16×显卡扩展。但如果加装nForce200芯片的话情况则完全不同了。
而由于没有了传统意义上的北桥芯片，所以在CPU与PCH的链接上，Intel选用了成熟的DMI总线架构，而这也是之前应用在Intel主板中链接南北桥的总线技术。其带宽虽然仅有2GB/s，但是对于本身数据传输量不大的PCH芯片来说，这个带宽已经足以。毕竟速度更高的USB 3.0接口和SATAIII接口都没有最终出现在P55主板上。
P55的另一个重大进步就是对Raid系统的全面支持。在之前的南北桥共存时代，Intel同一型号的南桥往往会有两款，如ICH10和ICH10R，其中的“R”代表对Raid系统的支持。而在P55时代，这一现象得到了彻底的改观。P55芯片组可以完全支持Raid 0/1/5/10四种主流Raid系统。为用户扩展磁盘系统带来了很大的方便。

三倍金技术介绍

　　对于主板而言，CPU内存接口处的各种问题是值得我们关注的。由于这些接口非常细小，且负载着巨大的功率和信号传输任务，所以其发热量也是不容小视的。而由于常用主板中触点都采用铜制造。在经过长时间与空气和灰尘接触之后会使铜表面出现氧化现象，不仅降低了触点的导电性能，更使触点本来就细小的线径变得更小，从而直接降低主板的导电性和使用寿命。而线径变小的另一个后果便是触点电阻升高所导致的发热量加大。而铜表面的氧化膜存在则更影响了触点与空气的接触，从而使得触点散热性能下降，温度升高。这一连串的反应使得主板的接口部分陷于温度升高而电阻升高的怪圈。而这也是各个部件稳定性和超频潜力下降的一个重要因素。而三倍金技术则可以通过其完美、坚硬的超厚15μm镀金层杜绝这一现象，使主板即使经过长期使用也不会产生任何接触问题。
 
　　而精英使用的15μm金层三倍金技术则很好的克服了传统5μm金层金手指点所产生的上述问题。而黄金不仅象征着高贵，更是主板品质的保证。在电气性能方面，黄金有着常用铜金属所无法比拟的优越性能。而其稳定，恒久，耐磨、耐腐蚀的品质更是各种接口材料的最佳选择。由于金在比热容方面与铜的性质非常相似，而金本身的化学性质也非常稳定并且是优良的导体，其在抗腐蚀特性上要远远超过其他的镀金属工艺；所以精英采用的三倍金技术可以很好的保证触点不会产生氧化和腐蚀现象，即使在硫化氢、二氧化硫和二氧化氮等腐蚀性气体的侵蚀下，镀金层仍能够很好的保护铜触点不被侵蚀。所以也不会因为氧化而产生触点截面积降低，电阻升高，热量升高的问题。

　　经过实际测定，精英主板所采用的15μm超厚镀金层三倍金技术可以将主板接口部分的散热性能和导电性能提高50%，将抗氧化、抗腐蚀性能提高三倍。并且由于精英采用的优秀电镀工艺，其表面的镀金层也不像二线厂商所在显卡领域所采用的镀金工艺那样容易脱落，使得CPU、内存接口插拔寿命提高了三倍。使得主板各个接口在经历多次插拔和长时间使用之后仍能够保持信号的稳定传输，从而降低部件虚接所造成的稳定性问题和烧毁危险。所以从应用层面上来讲，精英主板所采用的三倍金技术对于主板来说是非常重要且使用的，能够从根本上提高主板的使用寿命和稳定性。