i3风雨欲来 翔升迷尔H55再曝新料

2009-12-15 17:05  出处:PConline原创  作者:佚名   责任编辑:yangshuang 

 

      【12月15日太平洋电脑网江西站】离英特尔i3处理器的上市日越来越近,各家厂商纷纷开始“不小心”曝光H55/H57主板,次世代整合主板之战似乎一触即发。不久前率先曝光过H55主板的本土厂商翔升,由于采用了Mini-ITX版型设计H55主板,因此格外引人关注。仅巴掌大的主板配上32nm工艺制程的i3处理器,在方寸之间能迸发怎样的强劲性能,相信大家都十分期待。最近,这块本土小板的更多细节资料再次出现。

翔升 H55

  翔升的H55主板采用了170mmx170mm(6.75英寸x6.75英寸),小巧玲珑。

翔升 H55
小板设计精密,元件摆放也颇为讲究

翔升 H55
采用固态电容供电

翔升 H55
背面贴片式电感,即将出世的32nm i5/i3功耗并不大,六相供电绰绰有余

翔升 H55
两条DDR3内存插槽

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