拼细节和做工 翔升凌志H55V多图曝光

　　【1月4日太平洋电脑网江西站】继国内首家曝光H55 ITX板型小板后，翔升近日又曝光了其凌志系列的H55主板产品，与迷尔H55面向HTPC的定位不同，这款命名为凌志H55V的M-ATX主板搭配Lynnfield及Clarkdale处理器而面向主流装机市场。凌志H55V属于翔升主板的高端系列，在做工和细节上继承了凌志P55T的风格，灌注了厂商研发及制造实力于一身。在所有曝光的H55中，翔升凌志H55V板型更小集成度更高，对睿频技术的BIOS优化也让这款H55最接近于INTEL所设想的低功耗高集成的未来CPU理念。INTEL将会在一月初推出其新一代的i3/i5产品，并且将会首次在CPU里集成GPU而且大幅度降低功耗，这意味着一些厂商的主板堆料风格会进一步失去意义，细节和做工上的把握则是评判一款好主板的标准。

翔升 凌志H55V

    继续采用黑色PCB的凌志H55V，比其他厂商同样采用M-ATX板型的H55略小，主板基于Intel H55芯片组，可同时兼容Lynnfield及Clarkdale两种核心CPU。

主板供电

　　凌志H55V在供电系统上采用了6相供电的设计，用料上搭配固态电容和全封闭电感，可以满足用户各种苛刻的用电需求。值得一提的是在供电部分的MOS管上覆盖了亮银色的铝制散热片，并搭配有热管连接，从而能够有效控制主板的温度，保证平台工作稳定性和提升超频性能。

双PWM电路控制芯片

    在供电部分的上部集成了一颗双PWM电路控制芯片，能够使用脉冲宽度来控制开关管的导通时间来完成稳压功能，充分保证平台供电的稳定。