大板全固支持交火 梅捷豪华用料H55仅599元

    【4月14日太平洋电脑网江西站】作为Intel新一代整合芯片组，H55全面支持了新一代的LGA1156接口处理器，支持Clarkdale集成的GPU，无论从规格还是性能上都有较大提升，无疑又是Intel整合平台的一把利剑。梅捷SY-H55+主板上市即报599元，同时主板采用大板、全固态电容设计，做工用料丝毫不缩水，堪称最超值的H55主板，性价比很高。

梅捷SY-H55+

    梅捷H55+主板采用橙色大板设计，基于Intel全新的H55单芯片设计，能够全面支持LGA 1156接口的Intel处理器，对于集成了GPU的Clarkdale核心处理器，画面则可通过FDI（Flexible Display Interface）传送给H55芯片组进行视频输出。同时主板在供电模块以及芯片组部分都附加了高效散热片，保证了主板的良好散热。

    在CPU供电方面配备了扎实的6相供电，均采用了高品质的R80固态电容以及全封闭电感，对于采用全新工艺的I3/I5处理器，这样的供电设计完全可以满足应用需求。主板的内存部分也采用了独立供电，提供了标准的4条DDR3内存插槽，支持双通道。