撑起Intel整合大旗 梅捷大板全固H55仅599元

　　【4月26日太平洋电脑网江西站】H55作为Intel新一代整合产品，无论是在最新技术的支持上，还是系统功耗、散热以及软件应用的兼容性方面较上代平台都有不小的提升，可以说很好的撑起了Intel整合大旗，I3/5搭配H55也逐渐成为了Intel支持者的主流搭配。梅捷SY-H55+主板采用大板全固态电容设计，支持双卡交火，目前报价仅为599元，性价比很不错，喜欢H55平台的朋友可以关注一下。

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    梅捷H55+主板采用橙色大板设计，基于Intel全新的H55单芯片设计，能够全面支持LGA 1156接口的Intel处理器，对于集成了GPU的Clarkdale核心处理器，画面则可通过FDI（Flexible Display Interface）传送给H55芯片组进行视频输出。同时主板在供电模块以及芯片组部分都附加了高效散热片，保证了主板的良好散热。

    在CPU供电方面配备了扎实的6相供电，均采用了高品质的R80固态电容以及全封闭电感，对于采用全新工艺的I3/I5处理器，这样的供电设计完全可以满足应用需求。主板的内存部分也采用了独立供电，提供了标准的4条DDR3内存插槽，支持双通道。

    扩展方面，主板提供了两个PCI-E显卡插槽，支持交火技术，另外提供了1个PCI-E x1插槽和2个PCI插槽。磁盘部分，主板提供了6个SATA 2.0接口，支持磁盘阵列技术。

    背板接口部分也非常的丰富，提供了4个USB接口，一组PS/2接口，6声道音频接口，千兆网卡接口以及HDMI/DVI/VGA全视频接口，可以满足用户各种应用需求。

 　　目前Intel整合市场中，H55已经越来越得到消费者的青睐，作为Intel新一代整合产品，在扩展以及升级方面也留有较大空间。梅捷SY-H55+主板秉承了+系列扎实的做工用料，大板全固设计不仅可以保证主板的长久稳定运行，更是留给玩家充足的升级空间，可扩展性很强。售价方面也仅为599元，性价比很高，最近有意攒机的朋友可以考虑一下。 

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