铭瑄H55主板加i3 530套装1399元

2010-05-12 18:10  出处:PConline原创  作者:佚名   责任编辑:yangshuang 

 

  铭瑄H55主板已经到货,售价599元,该主板通过网众、锐起、DOL、斯普林无盘认证,适合网吧采购,搭配i3 530套装售价1399元!

铭瑄 H55

铭瑄 H55

主板基于INTEL H55芯片设计,采用大气的ATX大板型加全固态电容设计

铭瑄 H55

扎实的5+1相供电

铭瑄 H55

4条DDR3内存插槽,支持双通道

铭瑄 H55

六个SATAII接口,板载POWER 、RESET按键,方便用户裸机调试

铭瑄 H55

主板提供两条PCI-E X16显卡插槽,打造双卡平台不是问题

铭瑄 H55

提供千兆网络和6声道音频,主板背板I/O接口提供VGA、DVI、HDMI输出

I3

Intel 酷睿i3 530  图 库  评 测  论 坛  报 价  网购实价

  Intel Core i3 530研发代号Clarkdale,它是全球首款集CPU与GPU功能于一身的CPU。CPU部分是基于双核心设计,通过超线程技术可提供四个线程,CPU核心采用最新的32nm制作工艺,频率为2.93G,外频133MHz,倍频为22x。Intel Core i3 530采用三级缓存设计,每个核心拥有独立的一、二级缓存,分别为64KB和256KB,两个核心共享4MB三级缓存。此外,CPU支持MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1+4.2、EM64T等技术。Intel Core i3 530的GPU部分采用45nm制程的Intel GMA显示核心,在G45的GMA X4500基础上进行了加强优化,使其拥有更高的执行效率,支持DX10。Core i3 530采用LGA 1156接口,集体双通道DDR3控制器,官方支持的规格为DDR3 1333,得益于先进的32nm制作工艺,Core i3的TDP热功耗设计仅为73W,比Core i5 700与Core i7 800的95W低不少,与Core 2 Duo双核的65W相比也只是高8W,对于一款集成CPU与GPU的产品来说,功耗控制非常出色。 

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 铭瑄 H55 + I3 530=1399元

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