热管全固可节能 梅捷奢华H57主板曝光

    【6月2日太平洋电脑网江西站】H57是另一款面向LGA1156处理器的芯片组，从命名上就可以看出H57定位比H55更高一些。H55芯片组只提供12个USB2.0接口，并由H55芯片提供6条PCI-E通道，同时其并不支持磁盘Raid功能；而H57则提供14个USB2.0接口，并提供8条PCI-E通道，支持磁盘Raid，同时还支持Braidwood等新技术，是一款面向中高端的芯片组。

    近日梅捷一款型号为SY-H57+节能版的主板也被曝光出来，熟悉梅捷命名的朋友很容易看出该款主板基于Intel H57的+系列主板，主板采用全固态电容设计，并带有一体化热管散热，同时还支持梅捷的3E能效引擎。

梅捷 SY-H57+节能版

    SY-H57+节能版采用ATX大板设计，采用高端黑色PCB，基于Intel H57芯片组，全面支持LGA 1156封装的处理器，并可对集成了GPU的i3/i5系列处理器提供良好的视频输出支持。同时主板还内置有梅捷3E能效引擎，可有效节省关机状态下的电能损耗，为用户省下更多的电费。

    供电方面，梅捷H57节能版采用扎实的6相供电，均采用了高品质的固态电容以及全封闭电感，完全可以满足新一代I3/5处理器的供电需求。同时主板还带有一体化热管散热，可有效带走系统热量，为用户超频提供了足够的空间。