全固热管10相供电 倍稳固昂达H55登场

　　【01月11日太平洋电脑网广西站】32nm I3/I5处理器已于近日正式发布。同I5 750的情况类似，在32nm处理器上市之前，配套的H55/H57主板就已经抢先上市。作为INTEL中国区最大的合作伙伴，昂达在其他各主板厂家陆续曝光H55主板后，也发布了昂达H55主板——昂达 魔剑H55。昂达魔剑系列主板是定位高端的产品，本次发布的魔剑H55主板完整地采用了全套昂达“倍稳固2”技术。包括采用2倍铜技术的PCB，IES动态节能技术，IOS智能超频技术，双BIOS安全防护等。目前这款H55主板已经到货电科，上市价格为799元。

昂达 魔剑H55  图　库  评　测  论　坛  报　价

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　　昂达 魔剑H55主板采用Micro ATX小板设计，基于Intel H55芯片组，采用黑色PCB底板，支持Intel的32nm的Clarkdale Core i5/i3/Pentium等LGA1156接口系列处理器。主板采用“2倍铜”电路板，有效提升主板散热，保障主板性能更加稳定。

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　　供电方面，昂达 魔剑H55主板采用8+2相供电设计，全部采用富士通L8型军工级固态电容，低电阻MOSFET和全封闭式电感设计，每相供电配备了2个MOSFET管，增强了CPU供电的稳定性。另外，MOS管上搭载有热管散热系统，使得MOS管上的热量能够快速发散，保证了主板能够长期稳定地运行。

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　　IES智能节能技术（Intellectual Energy Saving）主要包括动态节能和主动降温两大功能，强大支持原生10相位的电能智能调节。该技术可以根据实际负载的情况智能调节供电相数，通过这种智能方案达到最大限度地节省能源消耗和主动降温；它还配备有板载的LED指示灯，可以直观显示使用中的电源相数。