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主板一线大厂微星科技近日上市一款低价位770-C45主板。这款主板采用AMD770北桥+SB710南桥，支持AM3架构CPU和DDR3内存。自Intel力推DDR3 PC以来，由于内存以及DDR3主板价位偏高，DDR3一直是少数DIY的乐园。AMD将在6-7月`推出45nm AM3速龙，将显著降低DDR3 PC的门槛。可以说770-C45就是应低价位AM3速龙和弈龙而生的。 一、AMD770+SB710芯片组的市场定位 AMD的AM3架构CPU兼容DDR3和DDR2内存，内存控制器整合在CPU内，所以AMD 7系列芯片组即可以配置在DDR2的AM2+主板上，也可以配置成DDR3的AM3主板。7系列芯片组有：790FX、790X（790GX）和770以及780G、等。790FX定位在发烧级市场，790X（790GX）定位在高性能PC市场，770定位在主流PC市场。 那么是不是770的性能低于790？其实并不是性能低，是依据市场定位在功能方面有所变化。至于AMD的AM3（DDR3）平台的性能基本取决于CPU。
从上面的芯片组功能对比表中可以看到770芯片组与790芯片组的超传输总线（HT）、PCI-E总线规格完全相同。只是PCI-E的通道数不一样，支持的交火规格不一样。790FX支持4个PCI-Ex16槽，可以4卡交火，这是为游戏发烧友设计的。790GX整合HD3300显示核心，又支持双卡交火，这是为高端HTPC和游戏玩家设计的。绝大多数PC用户使用1块显卡，所以770设计1个PCI-Ex16槽，以相对较低的价位满足主流PC市场需求。如果你不是游戏发烧玩家，770完全满足你对PC的要求。至于南桥的性能SB710与SB750基本相同，都支持3GB/s的SATA接口。 二、AMD 的AM3系列处理器 AMD自公布支持DDR3和DDR2内存的AM3架构处理器以来，首先上市的是中高端的Phenom II四核/三核处理器，价位偏高。6-7月将会有中低端的AM3处理器上市，DDR3平台将迈入主流PC市场。
Athlon II有2核心/3核心/4核心，与Phenom II相比省略了6M的L3缓存，在性能方面要低于Phenom II。 Athlon II与Athlon相比较有何差别？
我们可以看到，在功耗方面Athlon II比Athlon降低40-60%，Athlon II使PC进入高效能时代。Athlon II虽然没有L3缓存，但是L2缓存比Athlon增加了一倍。L2缓存的增加以及DDR3的高带宽将使Athlon II的性能超过Athlon。所以低功耗的Athlon II将成为DDR3平台的主流CPU。 三、770-C45主板的硬件特色
1、全固态超低ESR电容 微星770主板有2种型号770-C45和770C-35。两种型号的差异是全固态和半固态。中国大陆销售的是全固态的770-C45，770-C35在世界其他地区销售。
2、超低RDS MOSFET 4+1相供电 看一眼770-C43，最显眼的是CPU插座上边一长排15颗MOSFET。这是给CPU供电的MOSFET。770-C45采用AMD标准的4+1相供电，CPU核心4相，内存控制器（CPU内北桥）1相。
MOSFET全部采用安森美（ON Semicobductor）的低RDS(on) 开关管。
3、内存和芯片组供电
4、千兆网卡和HD声卡
5、SATA和PCI-E 16x接口
四、770-C45和790FX-GD70性能对比 前面说到770芯片组和790FX芯片组在性能上没有明显差异，只是功能上的多少。当然如果从4卡交火和单卡的游戏性能来说，肯定4卡交火要高出很多。我们这里指的是CPU、显卡、内存等硬件配置完全相同的条件下，性能没有明显差异。 我们可以使用相同的CPU、显卡、内存在770-C45和790FX-GD70上作对比测试，测试成绩会说明这一点。
看看上面的5项得分，就可以知道在当不做4卡交火时，770-C45和790FX-GD70在性能上没有明显的差别。 770-C45是普通用户配置AM3 DDR3平台的最具性价比的主板。 五、770北桥的温度 AMD 770芯片组采用低功耗设计，但是芯片面积小，热量比较集中。770-C45采用散热片被动散热，需要CPU散热器的气流带走散热片的热量。
AMD的CPU散热器一般是2个方向的气流，常规的散热器固定架使CPU风扇的风吹向内存和MOSFET，吹不到北桥，这样会导致北桥散热片温度偏高。
AMD AM3 720配置新型散热器，4方向气流，可以吹到北桥。2种散热器对比，新型散热器可以降低北桥温度5℃以上。
770-C45配置AMD Phenom II720新型散热器，运行3DMark06北桥散热片温度在45℃左右。如果用传统散热器，北桥散热片温度在52℃以上。 所以解决北桥温度的方法有2种，一是如前面所述采用可以有气流吹向北桥散热片的CPU散热器，二是在北桥散热片上加一个40mm的风扇，升级为主动散热。
六、CPU风扇调速 770-C45主板与微星其他型号主板一样支持CPU风扇调速。 1、设置全速目标温度 在BIOS的H/W Monitor选项中开启CPU Smart FAN Target，设置风扇调速的目标温度，就是设置你希望风扇全速运转的温度，比如设置在45，就是CPU温度达到45℃时风扇全速运转，低于45℃时低速运转。
2、设置低速速度 设置了目标温度后，就弹出一项CPU Min.FAN Speed（%）选项，这是让你设置风扇的最低转速。这里用全速的百分比表示，12.5%-87.5%，你可以依据自己PC和环境实际情况设置，比如设置在50%，在CPU温度低于目标温度是就以风扇全速的一半速度运转。
本设置过程适用微星各种型号主板。 七、丰富的超频设置 770-C45 BIOS提供了丰富的超频设置，以适应超频DIY的需要。 1、倍频超频 AMD黑盒版CPU不锁倍频，方便用户超频。770-C45配置黑盒版Phenom II或Athlon II时，BIOS可以设置CPU的倍频。倍频选项有Auto，x4-x32。倍频超频的优点是只超CPU的频率，不改变系统时钟频率，也不会涉及内存频率。超频设置简单，容易成功。
2、前端总线超频 对于锁定倍频的CPU，需要提升前端总线（FSB）频率，前端总线频率和内存频率都来自系统时钟频率，而且是同步的，提升前端总线频率，内存频率也必然随之提升。 770-C45设置FSB频率的选项是Adjust CPU FSB Frequency，直接键入FSB的数值。CPU默认的FSB是200MHz，键入240后，CPU频率提升的同时，内存频率也会上升。比如1333的内存就提升到1600。
如果内存不能超到这么高，可以通过FSB/DRAM Ratio调整FSB和DRAM的倍率，降低内存频率。
3、自动超频 770-C45 BIOS提供了自动超频技术，这项技术可以让BIOS自动侦测CPU的超频性能，并自动设定FSB，倍频，FSB/DRAM倍率，以及CPU核心、内存电压。当然这种自动超频不一定很理想，可以做超频参考。设置时，选择Max FSB后，BIOS就开始自动侦测和设置。
4、超频多段启动 超频幅度较大时，经常遇到不易启动的情况。770-C45 BIOS提供了多段启动技术，可以在启动时以较低的频率启动，启动后恢复设定的超频频率。
5、电压设置 770-C45提供了多项电压设置，CPU参考电压（CPU VDD Voltage）、CPU电压（CPU Voltage）、内存电压（DRAM Voltage）、北桥电压（NB Voltage）、南桥电压（SB Voltage），HT电压（HT Link Voltage）以及CPU参考电压（CPU VDD Voltage）、CPU-北桥参考电压（CPU-NB Voltage）。通过电压设置可以实现极限超频。通过小键盘的“+/-”键设置电压。
八、APS节能技术 APS（自动相变换）技术是微星依据Intel的VRD11.1标准开发的硬件节能技术，在Intel平台仅需BIOS开启APS即可，不影响超频，不需要软件设置，适应所有操作系统。现在微星把APS扩展到AMD平台，770-C45主板也支持APS技术。
1、启用APS节能 770-C45的APS需要AMD的CNQ配合，通过CNQ侦测CPU的负载。所以要开启AMD的CNQ功能。
完成上述4步即开启了APS节能。 2、APS节能实测 APS的节能效果如何，我们用95瓦功耗的Phenom II X3 720，2GB DDR3 1333内存，9600GT显卡测试。 ①CNQ起作用的验证 利用CPU-Z可以看到系统空闲时，CPU倍频是X4，速度是802.1MHz。证明CNQ已经启用。
②系统空闲时APS节能效果 由于主板没有APS指示灯，不能直观看到供电相的变化。我们直接在AC插座上接入功率计，查看开启APS和关闭APS系统空闲时的整机功耗对比，就可以看出APS的节能效果。 开启APS系统空闲时整机的功耗是106.4瓦。关闭APS同样在系统空闲时的功耗是124.4瓦。APS配合CNQ在系统空闲时可以节能18瓦，一千小时可以节电18度。
③满负载时APS也有节能 APS是依据CPU负载变换供电相，CPU负载的特点是动态的。所以APS不仅在系统空闲时可以节能，即使在CPU加负载后，也具有节能效果。 720是3核CPU，3D渲染软件CINEBENCH R10调用3颗内核渲染，是测试多核CPU负载的最佳软件。分别测试开启APS和关闭APS时，CINEBENCH R10的功耗，即可以看出APS在CPU加负载后是否还有节能效果。经测试可以看到，关闭APS，系统功耗达到174.7瓦。开启APS，系统最大功耗是173.0瓦。满负载还可以节省1瓦的功耗。
小结 770-C45虽然定位在主流DDR3市场，实际是按高性能主板设计，从主板的用料和BIOS设置，以及超频性能，节能效果都可以与高端主板媲美。 DDR3内存正逐步进入主流PC，相对于DDR2内存来说， DDR3的逻辑Bank起点就是8个，8bit的预取，8bit的突发长度，使DDR3的速度更快，带宽更宽。在系统多作业处理时显示出比DDR2的优势。 770-C45以其较低的价位和高端性能必然会成为升级DDR3平台用户的首选主板。 |
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2009-06-11 14:54
出处：PConline原创
责任编辑：songchaopeng
