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　　随着LGA1155 Sandy Bridge处理器集体上市，其御用芯片组H61也进入爆发期。近期酷睿i3 2100凭借出众的性能优势，合理的价格定位，成为继i3 530后，LGA1155平台的新宠。为迅速普及LGA1155平台，双敏推出一款极具诱惑力的H61主板，命名为UH61GT全固态特供版，不但采用全固态电容设计，且支持双敏最新的“GC-engine”动力引擎技术，此款双敏UH61GT全固态特供版上市仅449元，搭配酷睿i3 2100组合成全新的高性能平台！

　　双敏UH61GT全固态特供版采用LGA1155接口，支持INTEL Sandy Bridge全系列i7/i5/i3/Pentium处理器，5相（3+1+1相）供电设计，且支持专门为GPU+CPU架构量身打造的GC动力引擎技术。

　　随着LGA1155处理器全面上市，B3 stepping的6系列芯片组已陆续出货，不过市场上也不排除混杂着B2 stepping的6系列主板。和大部分品牌不同，双敏虽然早期规划了6系列主板，但鉴于6系列主板出现的瑕疵，迅速做出取消上市的反应，因此至今双敏也未经历过B2 stepping这个历程，上市主板全部采用B3 stepping。

　　除全部采用B3 stepping外，针对LGA1155新接口处理器，双敏专门定制了一系列功能，辅助CPU发挥独特性能，即专为GPU+CPU架构打造的“GC-engine”动力引擎技术。其包含6大特色，分别为N+1+1相供电、CPU智能加速、GPU智能调频、EUP 0损耗节能、显存动态调节、风扇自动控转，从稳定、性能、节能等多方面辅助LGA1155处理器发挥效能。

　　由于全新LGA1155系列处理器依然采用CPU+GPU+北桥（NorthBridge）的组合，因此双敏UH61GT全固态特供版对应采用了5相（3+1+1相）供电设计，让CPU芯片、GPU芯片和北桥芯片均能更稳定运行。

　　双敏UH61GT全固态特供版提供了2个DDR3 DIMM内存插槽，支持双通道DDR3 1600/1333内存，最大可以支持8GB内存容量。

　　双敏UH61GT全固态特供版采用全固态富士通L8超低阻抗电容，拥有超低ESR值（仅5mΩ），能有效控制供电部分的发热量，网吧使用也绝不爆浆。

　　双敏UH61GT全固态特供版采用最新的Realtek RTL8111E千兆网卡芯片，可以承受的过电压要比其他芯片高80%。

　　双敏UH61GT全固态特供版提供了DVI+VGA输出接口，满足各种显示器输出需求。

　　经历过“招回门”事件后，随着年后旺季到来，6系主板重新在市场上展露头角，不少P6X/H6X系列已经开始上市。双敏UH61GT全固态特供版上市，出厂即是B3步进，采用全固态电容及专业的GPU+CPU架构设计，无疑是LGA1155平台的最佳选择。