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前言：鸡肋者，食之无味，弃之可惜。“未来，低端显卡将没有存在的必要”，这不是危言耸听，因为整合主板内建的显示核心图形处理性能会越来越强，将会使得低端显卡显得越来越鸡肋。 NVidia在AMD平台即将发售的MCP78系列整合芯片组是一款历史性创新的芯片组，和以往的整合图形芯片组相比，MCP78具备两个突破性的创新特点。
一、MCP78芯片组有何特殊之处？ 1、MCP78为AMD平台第一款支持DX10的整合图形芯片组。 DirectX 10最大的革新就是统一渲染架构（Unified Shader Architecture）。unified shader架构里面，Streaming Processors(SPs) 是最为核心的单位。每个streaming processor均能处理vertex、pixel、geometry等操作，是一个通用的浮点处理器。 这些浮点处理器都可以随时有计划的编排分组成不同的工作量。Shader Modle 4.0允许程序员在渲染物体时使用128个纹理，而DirectX 9只提供4/16规格，更多的纹理意味着物体表面精度更真实，游戏开发者拥有更广泛的选择。
2、MCP78将支持Hybird SLI、Hybird Power技术。 混合SLI技术很好地实现了整合图形核心IGP和独立显卡GPU的SLI系统组建，在获得相应性能提升的同时也很好解决了以往添加独立显卡时对整合图型芯片进行性能屏蔽的浪费。 据悉，Hybird SLI技术可以通过智能检测来实现Hybird SLI功能是否开启。在显示核心负载不是很高的情况下，只有板载核心开始工作，倘若在运行大型3D软件的时候，Hybird SLI工作模式自动开启，这样不仅能够满足大型3D软件或游戏的需要，同时还能够达到很好的节能效果。尤其通过Hybird SLI技术还能够提升独立显卡的性能，从而可以获得更高的性能提升。
二、MCP78芯片组规格解析 同时，NVidia以往在AMD平台不支持PCI-E 2.0以及HT 3.0这两个技术缺陷将首次在MCP78这款芯片组中得到改变。 在产品划分方面，内建图形输出接口的MCP78芯片组将会有MCP78U，和MCP78S两个型号。其中MCP78U将拥有最高的规格，支持最新的Hyper-Transport 3.0总线并提供PCI Express 2.0的插槽，内建DX10的 GeForce 9200级别显示核心，支持PureVideoHD，价格定位在70-80美元之间。而MCP78S仅拥有最基本的图像性能，与MCP78U的图形芯片性能差距估计在15~25%之间。
另外，MCP78芯片组还将拥有两款不附带整合显卡输出接口的芯片组，分别是MCP78D和MCP78H，它们的价位在55～65美金之间。MCP78H与MCP78D最大的不同是前者MCP78H仅仅是屏蔽显示核心的输出接口，支持混合SLI技术，而后者MCP78D不仅没有显示输出接口，而且没有显示核心，那自然理所当然不支持混合SLI技术。 同时，与MCP78一起发布的，还将有NVIDIA在AMD平台的最高端3-way SLI芯片组：nForce 780a SLI以及nForce 750a SLI芯片组，它们的芯片组代号分别为MCP72XE和MCP72P，其中，前者nForce 780a SLI支持NVIDIA最新的3-Way SLI技术，后者nForce 750a SLI仅提供普通效能级的两路SLI技术。
2.1.1、HT 3.0的规格变化 HyperTransport的前身是AMD推出的LDT（Lightning Data Transport）技术，是一种为主板上的集成电路互连而设计的点到点总线技术，HyperTransport的工作方式类似DDR类型内存的双沿触发技术。由于HyperTransport是在同一个总线中模拟出两个独立数据链进行点对点数据双向传输，因此理论上最大传输速率可以视为翻倍，具有4、8、16及32bit频宽的高速序列连接功能。 在AMD最新的K10处理器架构中，我们看到的是最新的HyperTransport 3.0规范，和1.0提升至2.0版本只是简单提升物理频率不同的是。HyperTransport 3.0除了继续提升物理运行频率之外，3.0版本的HyperTransport更是加入了许多新的特性，包括增加了可选的AC互连模式、增加热插拨接口、自适应总线配置以及使用在服务器领域的un-ganging模式选项。 HyperTransport的工作频率达到1.8 GHz、2.0 GHz、2.4 GHz、2.6 GHz，单向带宽从HyperTransport 2.0的11.2GB/s提升到20.82GB/s，也就是双向41.6GB/s的恐怖带宽，相对现有的AM2平台来说提升巨大，对于未来多核处理器在桌面的成功应用是大有裨益的。
2.1.2、HT 3.0的技术优势 虽然HT 3.0的带宽增大会给四核心处理器和DDR3内存带来不少好处，但在单路四核心系统例如Agena Socket AM2+中，改善并不明显，有点儿类似于从AGP 4x到AGP 8x。 所以，我们需要看到，普通的单路系统还无法完全享受HT 3.0的高带宽优势，只有双路系统才是其最佳受益者。
2.2、显卡高速时代：PCI-E 2.0规格详解 ★ 带宽翻倍：将单通道PCI-E X1的带宽提高到了500MB/s，也就是双向1GB/s； ★ 通道翻倍：显卡接口标准升级到PCI-E X32，带宽可达32GB/s； 由于图形芯片以及其它PCI-E设备的迅猛发展，已经完全替代PCI规范的PCI-Express又到了更新换代时。PCI-Express和HyperTransport 同属用点对点的单双工传输模式，所提供的带宽提升同样依靠提升信号传输率，最新的PCI-Express 2.0将这一数值从2.5Gbps提升至5Gbps，所提供的带宽随之翻倍，在PCI-E 16X接口上可以实现双向16GB/s的最大传输率，是现有接口的两倍。也就是说，在2.0的规范下，PCI-E 8X的速率所提供的接口带宽和以前的PCI-E 16X是完全一样的。
此外除了PCI Express 2.0标准将接口带宽翻倍之外，更在原有的特性之下加入了几项先进的功能，以期更为符合未来的需求，其中包括：I/O Vitualization、更强的安全保护机制、动态链接速度等，当然也包括了最实在的改进----更高的供电规格。 目前许多中高端显卡产品都配备了一个甚至更多外接供电接口，这是由于1.1版的PCI Express规范只能提供70W左右的功率，可以说完全不够目前高端显卡之用，因此在2.0版规范中，PCI SIG将供电能力大幅提升至300W左右，而随着目前发布的最新中高端显卡在功耗上的大幅下降，未来在大多显卡上都不用配备供电接口也是完全有可能的。
晶体管的战役!MCP78系列芯片组制造工艺和以往相比到底有无突破？ 现在我们就利用一个数字式的游标卡尺来实际测量一下，现时几款主流AM2主板芯片的实际尺寸和MCP68芯片的核心封装面积对比，其中包括了AMD的770、RS690G、SB600，nVIDIA的MCP68、C61、和nForce520主板芯片。 nVIDIA MCP78芯片
nVIDIA MCP68芯片
AMD 770北桥芯片
AMD RS690G北桥芯片
AMD SB600南桥芯片
nVIDIA C61芯片
nVIDIA nForce520芯片
nVIDIA nForce550芯片
下面，我们就以nVIDIA C61为100%，看看其他主板芯片相对于它的封装面积百分比。
不过值得留意的是，AMD平台采用的是双芯片设计，因此主板芯片组的核心总面积要比单芯片的nForce520和C61都要大。因此，在制造成本方面，AMD的RS690G依然无法与nVIDIA的nForce520相抗衡。 就从我们对各主板芯片核心的实际量度来看，MCP78芯片的面积达到勒134.78平方毫米，从芯片面积来看，它仍然基于上一代制程技术；由于芯片组规格的提高，所以其核心面积要比以往的产品高不少。 （当然，由于我们仅限于核心封装面积的度量，因此量度出来的结果并不代表该芯片组的实际核心面积，但也有一定的参考意义。） 评测MCP78主板背景介绍 目前，NVidia的MCP78主板还没有正式发布，我们PConline评测室第一时间收到了某著名板卡厂商基于MCP78U芯片的工程样板，驱动则为NVidia内部的1804_XP32版本。 产品支持最新AM2+处理器，支持Hyper-Transport 3.0总线，提供PCI Express 2.0的插槽，内建DX10的 GeForce 8级别显示核心，支持第三代PureVideo HD高清视频硬件解码加速。采用上MCP78U-A1芯片，提供Hybird SLI、Hybird Power功能，使得MCP78可以将板载IGP显示核心与独立GPU显卡组建SLI系统的同时，能有最佳的性能功耗比例，从而获得相应的性能提升。 据称，Hybrid SLI技术在独立GPU和板载IGP共同工作时，一般2D应用下，例如观看电邮、浏览网页、文书工作及观看高清影片，这些工作以IGP核心已足以应付，因此Hybird SLI技术可将独立GPU关闭，以节省所需功耗以提升电池续航力。当系统进入3D模式时，Hybrid SLI可以实时开启GPU核心，而无需系统重新启动，IGP绘图核心将会协助运算，或是作为物理运算单元，以进一步提升整体绘图效能。 评测平台及评测方法:
为了让评测成绩更贴近消费者的实际情况，CPU方面我们选用了比较低端的AMD Athlon X2 3600+(90nm)处理器，该处理器的外频为200MHz，倍频为10X，CPU主频率运行在2000Mhz，内存采用了512M*2组建双通道系统，参数设定在DDR2-800 5-5-5-15 2T的环境下，同时各项电压方面均为默认电压。 评测成绩结果和分析： 1、结论一：AMD平台各主流芯片组 办公应用性能差距不大
众所周知，AMD K8平台各芯片组理论和办公应用测试性能差距本来就不是很大，MCP78和上一代集显芯片组MCP68之间的理论和办公应用测试性能差距很好地印证了这一观点，在部分项目办公性能测试成绩中，MCP78甚至出现了成绩逊于MCP68PV的现象，当然，我们更多地把这种现象归结成主板是工程样板的缘故，驱动没有得到很好完善。 2、结论二：MCP78内建显示核心与上一代旗舰集成显示核心GeForce 7050相比 性能提升巨大
板载C78 GPU是MCP78主板的最大特色，通过最新的GPU-Z软件我们可以看到，GPU核心代号为C77/78，显存位宽为64Bit，内建16个Unified Shader，GPU核心频率为500Mhz，Shader频率达到1000Mhz，这和NVidia低端入门级显卡8400GS是完全一致。 GPU板载了128M的显存容量，最大能够TurboCache至512M。 对比评测过程中我们选择的是默认共享128M内存，保持两个系统的内存容量一致。
未来将没有低端显卡的存在，这不是危言耸听。从和NVidia上一代整合主板旗舰MCP68PV对比我们可以发现，MCP78的内建的图形核心性能和上一代旗舰GeForce7050相比有非常显著的提高，其性能与市面299元级别的独立显卡性能非常接近。
PConline评测室总结：其实很早之前我们就已经看到许多关于NVidia的混合SLI技术新闻，但迟迟才看到这款应用了该技术的MCP78工程主板，评测这款工程样板过程中发现不少问题：例如接口方面问题，例如开机如果黑屏的话需要重启几次才能点亮主板，例如评测过程中出现的系统崩溃现象……，这说明，产品的驱动如果能够得到提高和完善的话，产品会表现更好。 从产品的常规理论办公性能来看，MCP78和上一代芯片组MCP68基本没有任何区别，在制程上其也和上一代芯片组MCP68一样，同时由于集成的显示核心性能更为强大，芯片组面积也有所提高，成本也自然相对高一些。 但是，MCP78内建的图形性能的确非常恐怖，和上一代芯片组MCP68相比有了质的飞越，3D Mark 06的成绩甚至达到1000分左右，这完全可以畅玩1024*768分辨率下的主流(网络)游戏。 接下来，我们将对MCP78内建的C78图形核心的高清视频播放能力以及与市面主流低端显卡的性能做一个全面详细的对比评测，欢迎大家继续关注我们PConline主板栏目。
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2007-12-25 09:22
出处：PConline原创
责任编辑：huangronglin
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