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【PConline评测】留意DIY硬件的网友大概都已经发现，虽然Intel三代智能酷睿要4月份才发布，但是近期网上已经出现了不少Z77相关的新闻和评测，不过大部分都只是Z77+SNB在闹，参考意义不大。近期评测室弄到了某个品牌的Z77主板实物和一个工程样品三代酷睿i5 CPU实物，于是我们马上进行了各种的测试，下面我们就从应用性测试的角度看看三代酷睿的性能表现如何，以及二代酷睿与三代酷睿升级/兼容方面存在的种种问题，想从二代智能酷睿升级到三代的用户敬请关注。
Intel三代酷睿平台简介：
三代智能酷睿CPU代号叫“IvyBridge”，一般简称“IVB”，搭配7系列主板推出，可统称为“IVB平台”。IVB平台采用二代智能酷睿平台（SNB平台）一样的架构和处理器接口，因此两者具备非常好的兼容性，Intel官方称这两个平台能互相兼容，但是经过我们实测，其实现在6系列对IVB平台CPU和特性的支持还有不少问题，下面我们将一一提到。
IVB处理器采用与SNB处理器相同的架构设计，处理器接口也为LGA 1155，改进的地方主要在工艺升级成了22nm（一般意味着发热量控制和功耗表现更好）、升级了新型的核芯显卡（支持DX11和硬件加速）和升级了PCI-E 3.0控制器，至于性能方面有多大改善，我们会用应用性测试找出答案。
搭配IVB处理器，Intel会推出7系列主板，此前我们已经在CES等电子展览会上看到过7系列主板的样板，那么简单来说，7系列带来了这些新东西：原生USB3.0接口、3屏输出、PCI-E3.0以及快速开机等UltraBook一般的功能，其中3屏输出和PCI-E3.0需要靠搭配IVB处理器才能使用。
7系列主板采用和6系列主板一样的架构，主板芯片与CPU采用DMI连接，而核芯显卡和主板则采用FDI连接，因此IVB处理器应该可以在7系列或者6系列主板上一样使用，不过具体来说，目前还有BIOS和硬件兼容性问题要解决。
面向消费平台的7系列主板有三个型号，包括H77/Z75/Z77，对应取代H67/P67/Z68，全部都将配备显示输出能力，而面向性价比入门市场的H61不会有官方对应后继者。7系列三款主板的不同之处主要在于多卡支持、智能响应支持和超频支持：H77支持智能响应；Z75支持双卡和超频；Z77支持双卡/三卡、智能响应和超频。 小结：三代智能酷睿平台和二代智能酷睿平台非常近似，带来主要是工艺改进和功能改进，真正的新东西有：新型核芯显卡、PCI-E 3.0支持、原生USB3.0、核显3屏输出和快速开机等功能。
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2012-02-20 00:16
出处：PConline原创
责任编辑：liganlin
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