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供电部分与Fusion Thermo混合散热介绍：

供电部分

　　ROG M5F采用Extreme Engine Digi+II数字供电极限引擎II设计，总供电相数达12相，用料除了低抗阻MOSFET、铁素电感还有华硕独家定制的10K黑金电容，而且还配备独特的Fusion Thermo混合散热，既可以只凭被动散热和CPU风扇进行散热，也可以很方便、很完美地升级使用水冷散热，进一步保证供电效率和元件寿命。

2007年的Fusion系统散热模组

　　早在2007年，华硕就曾经在主板上尝试过“Fusion系统散热模组”，用一个既能作风冷散热也能连接水冷散热的特殊散热器为主板的北桥部分散热，由于北桥芯片并不大，因此这个散热设计的工艺和结构还是比较简单。

Fusion Thermo混合散热内部结构

　　新的Fusion Thermo混合散热是为主板供电部分散热而设计的，不仅尺寸更大，而且结构也更复杂，里面既有热管导热，也有水冷导流管带走热量，为了保证高效散热效果和良好的外观，据称这个散热器还特邀了德国红点奖获奖设计师参与设计。

Fusion Thermo能更好地配合水冷散热

　　一般主板的供电部分散热都是考虑到有CPU风扇协助散热而设计的，而当用户换成水冷散热之后，供电部分的热量就会变得很难发散掉，有了Fusion Thermo之后，水冷散热可以同时为CPU和供电等部分散热，大大提升了散热效能，保持静音的同时节省了用户很多后期改造的功夫。

兼容的水冷散热器

　　Fusion Thermo比一般的水冷散热系统稍微复杂一点，因此未必所有水冷散热器都能兼容，为了保证最好的兼容性，玩家国度团队还测试了多款水冷散热，保证这些水冷100%可用，然后再列出来让用户有个好的参考。