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现在整个主板行业都在沸沸扬扬讨论NVIDIA MCP78与AMD 780G这两款新一代的整合主板，最主要的原因是无论是AMD 780G或者是NVIDIA MCP78，它们和上一代芯片组有三个明显变化： 一、这两个系列的芯片组都拥有性能更强劲、支持DX10的显示核心，性能与上一代整合主板AMD 690G、NVIDIA MCP78PV提升巨大。
二、这两款芯片组内建的显示核心可以和独立显卡组建混合SLI/混合交火系统，从而一定幅度提高低端显卡的性能，这是历史性首次出现这种设计整合主板。
三、除此之外，AMD 780G与NVIDIA MCP78还支持AMD Phenom K10处理器HT 3.0、DDR2 1066等特性，以及更强供电能力与传输带宽的PCI-E 2.0显卡插槽。强大的产品特性让AMD 780G与NVIDIA MCP78成为整合主板行业讨论的焦点。
但是，我们除了关注AMD 780G与NVIDIA MCP78三大新产品特性的同时，还注意到一点新的现象：和以往的整合主板相比，AMD 780G与NVIDIA MCP78采用ATX大板设计的比例大大提高，是什么原因让主板厂商纷纷将AMD 780G与NVIDIA MCP78设计成ATX大板呢？
1、ATX大板基础知识充电 首先我们分析一下ATX大板与mATX小板相比有何优势以及劣势？ 要保证主板有良好的设计和布局离不开板型的大小，板型大可以保证主板有足够的空间容下必需的用料。此外，充足必要的空间保证了各元件有足够的散热空间，从而保证主板在长时间运行下的稳定性。主板板型分为ATX全尺寸大板、ATX窄板和mATX小板三种，其中ATX全尺寸大板为标准的ATX大板板型，大小为30.5×24.5cm。ATX窄板也为ATX板型，但大小却缩水到30.5×22cm，也就是说比ATX大板窄了2.5cm。mATX则多数出现在集成显卡的主板上，其中又分为窄板和宽板，窄板尺寸为24.5× 21.0cm，而宽板则为24.5× 24.4cm。
更大的板型，制造成本也会更高，相应的售价也会高一些，但也更利于主板的布局设计，特别是对于超频用户而言，充足的用料和足够的散热空间显得相当重要。
OK，通过基础知识充电我们可以了解：主板上充足必要的PCB空间保证了各元件有足够的散热空间，从而保证主板在长时间运行下的稳定性。从PCB为支撑点分析的话，ATX大板的优势是在相同的条件下，运行比mATX小板更稳定，寿命质量也更好；相反，更大的板型意味着更高的制造成本，ATX大板的劣势是价格比mATX小板更贵，价格竞争力处于劣势。 2、整合主板的定义和价值 如何定义整合主板呢？目前较普遍（也是相对狭义）的看法是：只要在主板上整合了显示功能就是整合主板。当然，其中的大部分整合主板都同时集成了声卡、AMR/CNR插槽，部分较高级的整合主板甚至集成了SCSI接口，火线接口，网卡和RAID硬盘控制卡等。但是，如果在主板中没有集成显卡，而仅仅是添加了声卡或是其它功能的话，并不能算为整合主板的。因为显卡对于PC来说是绝对必要部件，而以声卡等为代表的可集成部件一般都不是最小系统（CPU、主板、内存和显卡）部件。
整合主板最大的优势就是低投资。以整合主板制造的PC价格很低，而且在几乎所有的商业应用程序和大部分的游戏中提供颇具竞争力的性能。另外，整合主板具有绝佳的兼容性。由于主板、声卡、显卡和IDE控制卡都都出自一家，所以发生硬件冲突的可能性几乎为零。当然，对于一些新手来说，整合主板的驱动程序安装也是相当方便的。部分大厂生产的名牌整合主板甚至只要在第一次启动Windows时将驱动程序光盘放入光驱就可以搞定，这种完完全全的傻瓜式设计是以往繁琐的分别一次一次安装主板芯片组、显卡、声卡以及网卡驱动所做不到的。 值得指出的是，目前整合主板所具有的3D显示能力也有了飞速的发展，与几年前的整合主板不可同日而语。当初的I752/I754、SiS 620等基本不具备3D加速能力，而如今的Intel、SiS、VIA、ATI、nVIDIA的整合图形核心都有相当不错的3D能力，应对大多数3D游戏还是绰绰有余的。 尤其是ATI和nVIDIA这两大显示芯片厂商也推出的780G与MCP78这两款整合主板芯片组，它们所集成的显卡3D性能达到历史巅峰。
3、为何大部分整合主板都是基于mATX小板设计？ 消费者选择集成显卡的最终目的是节省投资，继而提高整体性价比。 如今集成显卡基本能够满足多数用户的需求。不要以为所有的用户都是疯狂的3D玩家，办公用户、商业用户、上网用户、多媒体娱乐用户，这些用户的应用范围都不会对显卡提出很高的性能要求，此时一款GeForce4 MX440就已经绰绰有余，而当前几乎所有的集成显卡都具备高于GeForce4 MX440的性能。更为重要的是，集成显卡并不等于没有3D功能，不少集成显卡都可以轻松应对普通的3D游戏。此外，高性能的集成显卡甚至在硬件上支持DX10架构的Unified Shader甚至集成显存，让低端独立显卡汗颜。
正因如此，购买整合主板的消费者一般倾向于不再购买一张独立显卡。所以，主板厂商为更好控制成本，大部分传统的集成主板基本都是基于mATX小板设计。
4、越来越多基于ATX大板设计的AMD 780G/NVIDIA MCP78主板涌现深入分析 要知道NVIDIA、ATI(AMD图形芯片部门)是研发图形芯片起家的，正因为消费者选择集成显卡的最终目的是节省投资，继而提高整体性价比，购买整合主板的消费者一般倾向于不再购买一张独立显卡。因此，如何引导购买整合主板的消费者再掏钱购买一张显卡产品自然成为NVIDIA和AMD这两家芯片组厂商的工作的重中之重。 AMD 780G与NVIDIA MCP78历史性首创的Hybrid Crossfire/Hybrid SLI(混合交火/混合SLI)技术成为厂商在这两款芯片组上产品多元化的一个重要因素。 从混合SLI/混合交火的这一个重要产品特性我们可以显而易见地看到这项技术给低端显卡带来的好处，按照NV/AMD的原生想法，在开启混合SLI/混合交火之后，原来低端的8400GS/HD2400级别的显卡将会有80%以上的性能提升，中端的8600/2600级别的显卡将会有20~30%左右的性能提升，而即使是中高端的8800/2900级别显卡也将有微弱的性能提升。
OK，我们从混合SLI/混合交火的产品特性揣摩一下主板厂商推出基于ATX大板以及mATX小板设计主板市场策略： 一、对于基于“节省投资，继而提高整体性价比”这个原则购买整合主板的消费者，消费者大可购买mATX小板设计的AMD 780G与NVIDIA MCP78，它们因为成本得到控制，售价肯定比ATX大板设计的同类产品便宜，而且图形核心性能保持不变，可满足这类消费者的基本需求。
二、针对不甘于集成主板显示性能，但经济能力有限的传统中端用户，众厂商推出基于ATX大板设计的AMD 780G与NVIDIA MCP78主板，与传统的ATX大板设计非整合主板相比，ATX大板设计的AMD 780G与NVIDIA 780G板载GPU的混合SLI/混合交火特性可以让其搭配中低端显卡之后性能有进一步提升，这是其最大的优势，这也是原来的整合主板所不具备的特性。 因此，越来越多的主板厂商推出ATX大板设计的AMD 780G与NVIDIA MCP78主板的出现，自然也在我们情理之中了。
OK，从“ATX大板基础知识充电”、“整合主板的定义和价值”、“为何大部分整合主板都是基于mATX小板设计？”以及“ATX大板设计的780G/MCP78主板涌现市场深入分析”这四方面分析之后，相信大家对新一代整合王者AMD 780G与NVIDIA MCP78又有了进一步的认识，欢迎大家继续关注我们PConline主板频道。 |
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2008-02-01 09:20
出处：PConline原创
责任编辑：huangronglin
