正在阅读:整合板不再是重点 AMD 9系列主板展望整合板不再是重点 AMD 9系列主板展望

2011-03-03 10:01 出处:PConline原创 作者:乐不思蜀 责任编辑:xiongle
1AMD 2011年产品规划回顶部

  2011年IntelAMD都将推出全新处理器和主板芯片组,其中Intel的Sandy Brigde处理器以及6系列主板早早就登场亮相了,AMD的Bulldozer(推土机)处理器和9系列主板即将在2011年的第二季度正式发布。那么AMD 9系列主板芯片组的型号、规格是怎样的,比起8系列主板来有哪些改进呢,下面为大家带来AMD 9系列主板的最新信息,让大家先睹为快。

2011年AMD产品规划

AMD路线图
AMD CPU将全面更新换代

  按照AMD产品路线图的规划,AMD今年将会发布研发代号为“Zambezi”(采用推土机微架构)、“Llano”(主流级APU)和“Zacate”(入门级APU)三款处理器产品,并逐步取代原来的Phenom II和Athlon II成为AMD今后的主力产品,与Intel第二代Core i以及新Pentium展开新一轮的竞争。

微星 E350IA-E45
Zacate E350处理器

  AMD首先在1月份发布的APU研发代号为Zacate,正式命名为AMD E系列,主要应用于超低功耗平台,最高热设计功耗仅18W,竞争对手是Intel的Atom、Celeron和Pentium平台。由于采用了BGA方式封装,并且性能有限,在DIY市场注定它不会被大众接受,就如DIY市场上的Atom、ION平台一样。

AMD Bulldozer
推土机微架构

  采用推土机微架构的“Zambezi”处理器将在今年第二季度推出,首先上市是八核心的旗舰级产品,之后会有面向高端市场的四核与六核产品,届时“推土机”将取代Phenom II成为AMD高端市场的主力。

APU

  到今年的第三季度,AMD则会推出主流级APU——“Llano”。Llano的CPU部分基于Hursky微架构(K10的改进版,并非推土机),GPU部分则基于Radeon HD5000系列(VLIW 4+1D架构)。Llano将采用全新的FM1接口,不兼容AM3+,简单来说,如果你在用AM3平台,无论你是想升级“推土机”还是APU,都得换主板了。

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如果您想了解更多AMD下一代CPU的信息,可以参考以下文章:

Intel酷睿i的劲敌!AMD下一代CPU大揭秘
//diy.pconline.com.cn/cpu/study_cpu/1102/2335465_2.html

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29系列主板规格解析回顶部

AMD 9系列芯片组、规格全解析

  接下来就要介绍本文的主角9系列主板了,9系列主板芯片组将与“Zambezi”处理器一起推出,从目前已经公布的资料来看,9系列芯片组一共有4个型号,分别为:970、980G、980X以及990FX。

AMD 900系列主板

AMD 900系列主板

  “推土机”采用了全新微架构与最新的AM3+接口,不兼容当前的AM3主板。因此9系列主板全部采用AM3+接口,支持“推土机”处理器与之前的AM3系列CPU。也就是说AM3主板不支持“推土机”,但AM3 CPU可以用在即将发布的AM3+主板上。

AMD 900系列主板芯片组规格对比
北桥芯片
AMD 970
AMD 980G
AMD 980X
AMD 990FX
接口类型
AM3+
 AM3+
AM3+
AM3+
南桥芯片
SB920
SB950
SB950
SB950
HT总线
3.0
3.0
3.0
3.0
内存
DDR3
DDR3
DDR3
交火
n/a
n/a
8 x 2
16 x 2 / 8 x 4
SATA接口
6 x 6Gb/s
6 x 6Gb/s
6 x 6Gb/s
6 x 6Gb/s
USB接口
14 x 2.0
14 x 2.0
14 x 2.0
14 x 2.0
集成显卡 n/a
n/a
n/a
显卡频率 n/a 560MHz
n/a
n/a
IOMMU

  AMD 900系列基本上可以看成是800系列的AM3+版本,除了更换接口外和引入IOMMU(名词解释:IOMMU)。而且这四款9系列主板中,只有980G一款是整合主板,其仍然采用的是HD4250显示核心,因此在显示性能上,980G并没有进步。此外,SB950南桥芯片相比SB850只是多了PCIE-GPP通道,其他差别也不大。

39系列主板市场前景分析回顶部

9系列主板市场前景展望

  了解关于AMD产品规划以及9系列主板的规格,接下来就是对9系列市场前景的展望。

两头受堵,980X前景不妙

Fusion

  从780G以来,AMD推出的三代整合主板都非常成功,890X却要面对两头受堵的状况,很难再现其前辈的辉煌。很明显AMD今年的产品策略对用户的细分更为仔细,主流级APU “Llano”将主攻中低端整合平台用户,而Zambezi处理器与9系列主板则主要面对中高端独显用户。

  在这种形势下,作为整合主板890X显示性能被APU完全压制;想要以价格优势来分得一部分独显市场吧,还得面对价位相近,功能更多的970的挑战。或许890X存在的意义就是让AM3整合平台用户依然有板可换,不必被迫升级吧。

Zambezi处理器性能直接关系到9系列主板兴亡

AMD Bulldozer

  我们知道独显主板对平台性能的影响是非常小的,平台性能主要取决于CPU和显卡,而CPU是与主板联系最为密切的,因此主9系列主板的成败完全取决于Zambezi处理器性能是否给力。有消息称八核心版本的Zambezi处理器比Core i7 950强50%以上,由此我们更加期待Zambezi大战Sandy Brigde。

  总结:相比于Intel不分高低,直接来个全民整合不同,AMD则采取了更有层次的产品策略:中低端整合平台既有新贵APU冲锋陷阵,也有换过马甲的980X继续发光发热,独显用户还有970可以选择;在高端,AMD则主推最新的3A平台。笔者相信这种策略会赢得不少消费者的好感,就让我们一起期待AMD下一代产品的上市吧。

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