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2011-07-19 03:30 出处:PConline原创 作者:Valest 责任编辑:liganlin
1CPU供电相数不是越多越好回顶部

  前言:10个商家,9个口中都挂着“便宜没好货,好货不便宜”,这句话不是说没有道理,但是很多时候消费者会发现,跟着这句话走,一个不小心就会走进消费误区,花了大钱,结果未必能买到“好货”。在此我们列举一下主板购买中常见的五个误区,让用户朋友们有备无患,我们追求的,是“不买贵的只买对的”!

误区一:供电相数越高越好

  CPU供电部分是一块主板的灵魂所在,是主板的重中之重,其重要性相信无需解释。不过关于CPU供电设计,有一个非常常见的误区,就是认为供电相数越多越好。

  其实,为什么要采用多相供电呢?说简单点就是降低每相供电承受的工作压力,提高其工作效率,并保证供电元件有更长的寿命。于是有不少人就直接推导出,供电相数越多,单相承受压力越小,效率越高,寿命更长。这样的推导其实是有问题的。

主板购买误区
超多相供电

  首先,这样的推导忽略了一个非常重要的因素:散热。CPU供电部分,尤其是MOSFET管部分,在工作时会产生不小的热量,这些热量不仅会影响电子元件的供电能力,也会加速元件的衰老、损坏,因此很多主板都在CPU供电部分采用了散热鳍片。超多相供电设计下,MOSFET管的堆积往往更加密集,产生的热量更加多,散热压力比普通设计更加大,因此可能需要付出更多的努力才能获得普通设计的效率和寿命。

主板购买误区
低抗阻MOSFET

  为了降低MOSFET管的发热,很多中高端主板都采用了低抗阻MOSFET管来替代普通的MOSFET,这些低抗阻MOSFET无疑具备更低的发热和更好的供电效率,但是也具备更高的价格,而且这么多MOSFET堆积起来,散热压力还是比普通设计要高。

主板购买误区
Driver MOSFET

  一种非常有效,但是同时也比较花钱的解决方案是采用Driver MOSFET,把MOSFET驱动和上下桥都整合在一起,使热量更集中,并加大MOSFET之间的散热空间,从而降低超多相供电所承受的散热压力。

  除了散热压力大,超多相供电还有其他问题,比如效率问题和必要性问题。

  我们经常看到主板厂商五花八门的节能技术,其实说到底最主要就一种节能方式:降低供电相数。在CPU负载低时,CPU一般都会进入低速运行状态,供电需求降低,因此主板可以以更低的供电相数完场供电任务,从而更好地降低功耗——供电相数越多,供电能力是越大,但是同时也会增加非必要功耗。正常应用下,5~6相供电设计已经足够很好地满足处理器的供电需求了,10相以上的供电设计对于不超频的用户来说是不必要的,实在有点浪费电源

  总结:超多相数供电散热压力大,同时更可能造成不必要的功耗,因此不超频的用户其实没有必要上超多相供电,5~6相已经卓卓有余!

2显卡插槽不是光多就算好回顶部

误区二:显卡插槽光多就算好

  从视觉上看,显卡插槽当然是越多越好看,不过实际上我们不能只看数量,显卡插槽也是比较容易中招的地方。

主板购买误区
真正的多卡平台

  一般显卡都是通过主板北桥或者CPUPCI-E 2.0通道连接的,而这些通道数量是有限的,也就意味着显卡连接的带宽(速度)是有限的,一般入门级平台的通道就只够一条PCI-E X16插槽使用,稍高的平台可能支持X16+X8模式,更高端的平台则可能支持X16+X16高速模式,比如上图就是一款支持X16+X16/X16+X8+X8模式的高端P55主板。

主板购买误区
Nvidia NF200芯片

  上面的主板的带宽是通过桥接一块Nvidia的NF200 SLI芯片实现的,这是要增加成本的。

06p
需要跳线设置的多卡平台

  一些市场定位中端的产品,则可能采用拆分形式把X16通道拆分成两个X8通道来使用,以便支持X16和X8+X8模式,这虽然相当麻烦,但是还算比较有效。一般来说,如果用户只用到一张显卡,应该优先考虑使用靠CPU或北桥端的第一条插槽,这条插槽一般都是保证X16设计的。

主板购买误区
自动拆分设计

  一些较好的主板可能配备自动拆分设计,可以按照用户安装的情况,自动选择X16单卡模式或X8+X8模式,用户只需认准显卡插槽附近那些长条状的芯片即可。

主板购买误区
Switch卡切换

  从外观上看,上图的主板的两条显卡插槽都是X16速的,然而实际上这款主板的显卡插槽带宽只有X16,并且需要在第二条插槽插入Switch卡来让第一条插槽运行在X16模式,也是比较容易误会、使用比较麻烦的设计。

x4
更加要小心:南桥出来的显卡插槽

  而多卡设计最无能的就是X16+X4设计,这种设计的第一条插槽是北桥/CPU提供的,第二条则是南桥提供的,这样的设计不仅效率较低,而且还要消耗南桥的通道,减少桥接到主板上的芯片的数量和连接速度。有些主板比较靠谱,一看触点就知道是X16+X4,而有些产品光看触点可能都是X16的,这是消费者需要特别注意的。

  总结:眼见未必为实,光看显卡插槽触点是不能准确判断连接速度的,显卡插槽实际速度未必有看起来那么高,如果你决定上多卡平台,务必注意其PCI-E通道实际分配方式,方便、高性能的多显卡插槽主板才值得选择!

3芯片组不是越高越好回顶部

误区三:芯片组越高越好

  高端的芯片组一般都能提供低端的芯片组所不具备的功能,因此高端芯片组会比低端芯片组更受到玩家用户的欢迎,但是对于大部分用户而言,芯片组未必越高越好。

H61和H67芯片规格对比
 
H61芯片
H67芯片

处理器接口
 

LGA1155
LGA1155
PCI-E 2.0
支持
支持
PCI-E插槽

1*PCI-E 2.0 x16

1*PCI-E 2.0 x16
内存系统
DDR3 1333 x2
DDR3 1333 x4
SATA2/SATA3
4/0
4/2
PCI-E信道
6
8
PCI-E带宽
5GT/s
5GT/s
RAID支持
N/A
0,1,5,10
USB接口 10 14

  规格上看,H61芯片和H67的主要区别只在于内存容量、SATA3.0接口和RAID磁盘阵列支持,对于一般用户来说,SATA3.0和RAID支持都是用不上的,而内存的话现在两条插槽都能扩展到16G的容量,也是相当充足的了。

主板购买误区
599的H61

  599元买H61主板的话,做工用料方面都会比较有保证,应用功能也比较多,而且还具备高速的USB3.0接口。

主板购买误区
599的H67

  同样的价钱买H67,做工用料不大可能会更好,扩展性能也差不多,你得到了SATA3.0接口和RAID磁盘阵列支持——对于使用机械硬盘的一般用户来说,这两项技术的实际意义可能还不及一个USB3.0接口。

  总结:高端芯片上的功能一般用户未必用得上,与其砸钱买超低价的高端芯片板,还不如买块高价的中低端芯片主板。

4铝壳的不一定是固态电容回顶部

误区四:铝壳的就是固态电容

  固态电容在稳定性和寿命方面都比电解电容更好,因此更受用户欢迎,不过有些产品可能会使用假固态电容欺骗用户,这是消费者需要注意的。(此处需要感谢网友们指出错误!)

主板购买误区
假固态电容

  电解电容的头顶一般都有防爆纹,因此,只要我们看到电容头顶有“K”字形或其他形状的凹槽,我们就可以断定它是假固态电容,比如上图的就是穿了铝制外壳的电解电容。

主板购买误区
XLL电解电容

  另一个臭名昭著的假固态电容——XLL电容,XLL电容头顶没有防爆纹,外观上看也像一个固态电容,不过实际上它是电解电容,消费者看到头顶“XLL”字样的电容就要小心了。

主板购买误区
拆开的XLL电容

  拆开XLL电容,我们就能发现它不过是包了个铝壳的电解电容,只要条件合适,它还是会爆浆的。

  总结:披着铝壳不一定就是固态电容,头顶防爆纹,或者印着“XLL”字样的都可能是假固态电容,购买时应该注意。

5超频成绩高的未必真有用回顶部

误区五:谁超频成绩高就买谁

  超频一直是玩家津津乐道的玩法,有些用户看评测就只看超频成绩,谁超频成绩高就选谁,这种思路其实是有问题的。超频不仅要讲究主板供电质量、CPU体质、内存承受能力,还要讲究稳定性和持久性。

主板购买误区
4.4G的i7 2600k成绩:16255

  一个超频到4.4G速度的i7 2600k,可以稳定地发挥出强劲的性能,在Fritz国际象棋测试中获得16255的成绩。

主板购买误区
4.8G的i7 2600k成绩:15792

  而一个超频到4.8G的i7 2600k,虽然温度不高,而且也能通过拷机稳定性测试,但是实际成绩可能还不如4.4G,原因就在于到了这个频率,这颗i7 2600k已经变得不稳定了,会自动降频,因此性能表现还不如稳定在4.4G时的表现。

  总结:没有稳定性和持续性的超频只是一个花瓶,没有多大的实际意义,因此用户应该酌量超频,不要以为主板能超频率越高就是越好。

  总的来说,我们推荐“只买对的不买贵的”,买主板不能只看外观或者测试成绩,在购买一款主板之前,最好先看看我们的分析和评测,或者关注我们的导购栏目,才能有效避免走入购买误区,以免花了大钱还买不到自己心仪的主板。

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