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【PConline 资讯】AMD的高端旗舰推土机FX系列处理器终于在今年10月份正式曝光了，虽然其创新的模块化架构看起来相当有意思，但是其在主流桌面应用中的综合表现并尽如人意，顶级的FX-8150也只能到二代酷睿的i5 2500K的水平，而且功耗偏高，无法对i7 2600K/i7 990X等高端处理器造成威胁，因此就目前来说，Intel还是桌面处理器领域的霸主。 然而Intel并没有因为自己的领先而放慢脚步，据称Intel将会在11月中旬推出新一代的LGA2011接口旗舰X79平台，以取代“年迈”的LGA1366接口旗舰X58平台。从各方面规格和实际性能表现来看，X58平台都算非常强大，而X79规格参数虽然遭遇了缩水，但是总体来看还是比X58更强、更值得期待，玩笑一句，X79就是用作城管队的新装备也不寒酸！下面我们一起来抢先在X79主板正式上市之前，前瞻一下X79的规格参数和已曝光主板等各方面信息。 相对X58，X79有什么新东西？ 讨论新平台，我们最先关注的当然是新平台带来的新东西。
Intel早在一代酷睿时代就把内存控制器、PCIE控制器、显示核心等部分都整合到了CPU内部，突破以往的南北桥芯片组设计，引领主板进入单芯片时代。然而Intel似乎并不急于推广单芯片设计，其上一代旗舰级平台X58主板，实际是由X58北桥 + ICH10R南桥组成的，是非常典型的南北桥式芯片组设计。 X58采用南北桥芯片组式设计，可能是出于技术成熟度的考虑，也可能是出于对高端用户超频习惯的考虑，而新一代的X79主板则可能是Intel单芯片设计走向成熟的一个重要标志。
上一代旗舰X58采用的是LGA 1366接口，与当时主流级别的LGA 1156接口处理器并不兼容。 新一代旗舰维持了这一划分手段，旗舰级的X79主板采用的是LGA 2011接口的SandyBridge-E处理器，与主流级别的LGA 1155接口SandyBridge/IvyBridge处理器并不兼容，同时也并不支持上一代旗舰所用的LGA 1366接口（这个我们下面有细说），另外这个接口的针脚数刚好就是今年的年份，让人感觉颇为“神奇”，引起了很多用户的浮想翩翩。
上代旗舰X58平台采用桌面平台前所未有的三通道内存设计，提供比主流双通道内存更强大的内存性能，令竞争对手AMD完全望尘莫及，而且与当前主流的二代酷睿平台相比也不落后。 新一代的X79更上一层楼，把三通道内存升级成更惊人的四通道内存，分置于CPU插槽两侧，加上采用了单芯片设计，通道带宽和效率都比以往更加优秀，内存性能非常值得期待。
Intel的强大不仅在于硬件，也在于软件，X79采用了与X58不同的单芯片设计，因此超频设置会有一定程度的不同，Intel搭配X79会推出3.0新版的Intel Extreme Tuning Utility（Intel超频工具），并且开放比主流SandyBridge更多的超频选项，超频玩法和超频潜力值得期待。 详细的规格：说缩水就缩水 无论是游戏还是硬件，总不免遭遇一些缩水、跳票的情况，对于X79也是如此。早在今年3月份，就已经有媒体曝光过X79芯片的规格参数，而近期新版的X79规格参数表又浮出了水面，新旧参数规格表一比，毫无疑问新版是缩水了。
我们先来看看旧版的X79规格表，关注蓝色部分，X79采用LGA 2011接口，支持CPU和内存超频，提供多种高性能多卡互联模式，支持企业版的Intel快速存储技术，提供14个USB2.0接口、14个SATA接口，支持SAS（一种高性能、易扩展的磁盘规范），并且有处理器到存储的专用通道。
而新版的规格参数图中，14个SATA接口缩水成了10个，其中6个是6Gbps的SATA3.0接口，并且并不支持SAS，同时传说中的储存到CPU专用通道也没了。
对比上面两个规格参数表，我们不难发现X79前后缩水的基本上就是磁盘性能相关的部分，而且缩水并不是非常严重，不成大问题。不过话说回来，X79主板是一款采用单芯片设计的产品，由于CPU内部已经整合了内存控制器、PCIE控制器等组件，因此X79的实际角色大概就是一个南桥，相对于X58配备的ICH10R来说，它除了配备更多、更高速的SATA3.0接口，以及支持企业级的快速储存(RST)技术，其实也没什么革命性改进。
AMD已经在A75 FCH上实现了4个原生的USB3.0接口，成为了第一款支持原生USB3.0的桌面级主板芯片。Intel宣称会在IvyBridge搭配的LGA 1155接口7系列主板上实现原生USB3.0，究竟最终是获得成功，还是又一个“缺陷门”，我们还说不定。不过可以肯定的是，Intel的下一代旗舰X79想要USB3.0接口，就得靠NEC、详硕、钰创等第三方厂商的USB3.0主控芯片了。
除了原生USB3.0，Intel还宣称会在IvyBridge处理器上实现PCI-E 3.0控制器，当前部分6系列主板也已经开始为PCI-E 3.0做好准备。遗憾的是，按X79目前的规划来看，X79主板芯片是不会提供PCI-E 3.0支持，要在高端平台上玩PCI-E 3.0，目前最靠谱就是选款支持PCI-E 3.0的Z68，搭个二代i3/i5用着，等IvyBridge出来了再换上。 反正我是不信：兼容LGA1366处理器
有消息称，Intel最终会发布两种X79主板，一种是我们上面说的LGA2011接口的DX79SI（代号Siler），另一种是LGA 1366接口的DX79TO（代号Thorsby），也就是说，X79最终可能支持LGA 1366接口的处理器。 让人不解的是，X58平台的大量PCI-E通道是通过X58芯片，而不是LGA 1366接口的i7 990X等处理器提供的，也就是说，1366接口CPU需要搭配北桥来运作——而我们前面也说了，X79主要就是一个南桥，它可没有提供“QPI”，i7 990X之类处理器怎么能搭配一个南桥就组成平台呢？因此我们估计，到时候这款“支持LGA 1366的X79”有可能搞成“X58北桥 + X79 南桥”之类设计，这么一来，其实就没有“支持LGA 1366接口的X79”了。
退一步讲，就算有“支持LGA 1366接口的X79”，其意义又有多大呢？X58平台的内存控制器在CPU而不是X58芯片，升级X79后其内存控制器不会变成四通道。那么升级X79其实基本就等于升级南桥。 如果X79磁盘性能能实现早期规格参数表上的设定，那么我想不少高端用户还是愿意弄个支持LGA 1366接口的X79的，但是一个缩水下来，X79实际就比X58配备更多的SATA接口、支持更高速的SATA3.0（但无SAS），以及企业级的快速储存(RST)技术。为了这些提升，重新投资上千元升级主板，到底值不值，还真见仁见智。
2011台北电展上，华硕曾经展出过一款非常概念性的产品，代号“淡水湾项目”，是一款同时支持LGA 1366处理器和LGA 2011处理器的超大型X79主板。 按照日本媒体的透露，这款主板的实际架构是以LGA 2011的Xeon E5（SandyBridge-EP）处理器 + X79芯片为主，搭配LGA 1366的Xeon 3600处理器通过一条QPI总线连接，两个处理器并不是双路互连的，它们各有各的内存子系统，LGA 1366接口处理器在这的角色好比多路服务器上的协处理器。 因此，这款主板主要是针对服务器处理器的，至于桌面级的SandyBridge-E和i7 990X，大概就用不了这款主板了。
说到双CPU插槽，我们这里再顺带说一下EVGA。EVGA Classified SR-2相信很多发烧友都很熟悉，它凭借强劲的双LGA 1366处理器而成为DIY发烧友所仰慕的一代神器，这下高端市场的LGA 1366接口即将被LGA 2011所取代，EVGA当然也会跟进，上图就是EVGA的双LGA 2011接口的新一代神器“SR-3”，具体命名与处理器支持目前还不是十分明确，不过我们可以肯定的是，其性能表现绝对会爆表！ 调侃X79：反正你是贵了，我是累了
Intel搭配X79推出的是LGA 2011接口处理器，其中最高端的是超频限制极少的i7 3960X，从淘宝等网站报价来看比较不乐观，都赶得上一部主流以上整机的价格了。
比i7 3960X稍低一级的是i7 3820处理器，超频限制相对多一些，价格也相对“便宜”，不过也比i7 2600K贵。 X79主板定价高低，我们不好说，但是其搭配的LGA 2011接口处理器不便宜，或者说“挺烧钱”，倒是肯定的了。不知道Intel经销商会否数钱数到累，反正一般用户想上这个平台，还真做到累死可能都还没赚够钱买。
近年来Intel平台的接口升级非常频繁，从LGA 775独当一面到LGA 1156和LGA 1366并列，再到现在LGA 1155和LGA2011并列，基本上用户想升级更高性能的新型CPU就得连带主板一起升级，换言之就是主板已经开始与CPU捆绑销售。不得不承认，Intel这样的销售策略相当有效。 从另一角度出发，单芯片设计下，CPU整合了处理核心、显示核心、内存控制器、PCIE控制器等部分，它才是平台中担当大任的部分，主板担当的角色主要就是南桥和扩展中枢，理论上，只要处理器接口和内存插槽留下了足够的升级前景，那么完全可以只升级处理器，不升级主板，SandyBridge处理器到IvyBridge处理器的升级就是这样。 过渡性的LGA 1156接口被淘汰，我们可以接受，单芯片的LGA 2011淘汰南北桥的LGA 1366，我们也可以接受。现在Intel主流平台和高端平台都已经换成成熟的单芯片设计了，我们只希望LGA 1155和LGA 2011能多撑一会，免得我们下回换个CPU又搞到要重新弄个平台。
除了南桥性能提升，X79相对X58最明显的提升就是内存支持从三通道变成了四通道，内存插槽的布局也从CPU插槽右侧，变成了CPU插槽左右两侧，于是有网友就调侃，为什么不把内存插槽做成方形，包围CPU插槽——以便下次直接升级八通道！八通道内存有没有，笔者还真不知道，不过六通道倒是有的，Intel的S5500HCVR服务器主板就是六通道，插槽都设置在处理器插槽右侧，如果真的有八通道，说不定真应该采用这样的包围形式？ 华硕、技嘉、微星的X79主板： 下面我们一起来看看现在已经曝光的X79主板，首先我们来看华硕，华硕在10月26日正式发布了三款X79主板，从高端到低端分别为：ROG Rampage IV Extreme，SABERTOOTH X79和P9X79 Deluxe.
华硕 ROG Rampage IV Extreme采用11相供电设计，配备10个SATA磁盘接口、8条内存插槽、5条PCI-E显卡插槽，扩展能力强劲，此外它还有3条热管，4块散热片，以及某种创新的超频设计(?)，而且X79芯片上还带散热风扇，看起来非一般强大。 华硕 SABERTOOTH X79采用10相供电设计，配备8个SATA磁盘接口、8条内存插槽和3条显卡插槽，独有单热管搭配导流装甲，双主动散热小风扇，看起来非常威武。 华硕 P9X79 Deluxe是华硕三款X79中看起来最朴实的一款，采用10相供电设计，配备双热管4块散热片，供电散热和X79芯片散热分离，配备8条内存插槽、4条PCI-E显卡插槽、8个磁盘接口，支持华硕特色的SSD Caching等功能，扩展性和实用性都很不错。 技嘉很早以前就已经开始曝光旗下的X79主板，据悉，技嘉这次会发布4款X79主板，从高端到低端分别为G1.Assassin 2、GA-X79-UD7、GA-X79-UD5和GA-X79-UD3。 技嘉 G1.Assassin2采用9相供电设计，配备特色的创新声卡、Killer网卡、枪械元素散热片和热管，有8个SATA接口和3条PCI-E显卡插槽。
技嘉在X79平台主板上采用了新的3路数字供电设计，看起来相当不错。 据悉近期技嘉会把UD7系列和OC系列合二为一了，上图的技嘉 GA-X79-UD7就采用了OC系列所用的橙黑风格配色，而且散热片上也注明了“OC”。这款主板配备夸张的18相供电设计、10个SATA接口和4条内存插槽，能够满足极限超频、图形工作站等高端应用的需要。
技嘉还将会在X79主板上实现图形化的UEFI界面，看起来非常值得期待。 技嘉 GA-X79-UD5采用14相供电设计，配备10个SATA接口、8条内存插槽、3条显卡插槽，实用性很强。 技嘉 GA-X79-UD3采用9相供电设计，配备10个SATA接口、4条内存插槽和4条显卡插槽，供电散热和芯片散热之间没有热管连接。 微星 X79A-GD65 8D采用7相供电设计，配备8个SATA接口、8条内存插槽和多达5条显卡插槽。 其他厂商的X79一览： 映泰 TPower X79采用了映泰常用的红白色配色风格，具备7相固态电容供电，配备7个SATA磁盘接口、3条显卡插槽和4条内存插槽，供电部分和X79芯片部分都有大面积散热片设计，并有热管连接，此外，这款主板还配备大量USB3.0接口，声卡部分也采用了有趣的镂空抗干扰设计。 华擎 X79 极限玩家7采用了和华擎 Z68 极限玩家7一样的银黑色外观风格，配备酷炫的金色固态电容，看起来不禁让人想起某些游戏里的外星人建筑。这款主板采用了强大的12相供电设计，配备10个SATA磁盘接口、5条显卡插槽和最奇怪的6条内存插槽——要知道X79是支持4通道内存的，因此做成4条内存插槽或8条内存插槽都正常，但是做成6条，就实在太有个性了。
蓝宝虽然近期才加入中国主板市场，但是在国外主板市场也算有一定经验的了，蓝宝的X79主板采用7相供电设计，配备10个SATA磁盘接口、4条内存插槽和多达6条PCIE显卡插槽，虽然散热片设计似乎还没定好，但是就现在这样子来看已经算很够威武的了。
精英的X79采用了7相供电设计，配备4条内存插槽、12个SATA磁盘接口和4条显卡插槽，配色外观继承了黑龙系列的特征，并且配备强劲的热管散热。
除了我们上面提到的双LGA 2011接口的X79，EVGA还有一款更加正常的X79：EVGA X79 FTW，全面采用了钽电容，供电部分为14相设计，配备6个SATA磁盘接口、4条内存插槽和5条PCI-E显卡插槽。
除了我们上面提到的厂商，我们还能找到Intel 官方的X79主板，型号为“DX79SI”，混合采用了两种固态电容，供电部分达8相，配备4个磁盘接口、8条内存插槽和3条显卡插槽。 总结：如无意外，Intel X79应该会在今年内发布，其最终规格应该已经基本定了，但是其所包含的强劲性能和惊喜还是很值得期待的，就让我们大家一起拭目以待！ |
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2011-10-31 03:34
出处：PConline原创
责任编辑：liganlin
