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前言：CPU和显卡是PC中发热量最大的两个部件，尤其是夏天天气炎热时，更有不少玩家喜欢搞作一下拿显卡做煎鸡蛋之类事情。到了冬天，拿显卡煎鸡蛋就不合时宜了，如果不介意辐射，拿显卡取暖倒是不错的，反正，你取不取暖电费都不会变，也可以当是为环保作贡献。 实际上，发热量大的不止显卡和CPU，随着CPU和芯片供电需求走向低电压、高电流，近年新出主板的发热量都不小，下面我们一起来用测试看看，拿主板取暖到底靠不靠谱，以及用什么样的主板取暖效果最好，喜欢折腾、追求欢乐的网友都看过来！
主板的主要热源以及其取暖价值分析：
要拿显卡取暖很简单，因为显卡一般就一个或两个散热片，除了它们，用户别无选择，而对于主板来说，情况就相对复杂，我们以华硕 Crosshair V Formula作例子，分析下主板的几个热源。
现在的CPU都是走低电压、高电流的路线，因此MOSFET管运作时需要承受较大的电流，普通的双MOSFET都具备一定的抗阻，而大电流遇上电阻时又容易发热，于是MOSFET管运作就会产生明显的热量，长时间累积甚至可以达到上百摄氏度，因此不少主板都会配备散热片为MOSFET散热。 在搭配高功耗CPU或超频CPU并满载运行时，MOSFET散热片的温度可以达60℃以上，热量相当充足，但是大部分主板的供电散热都不是很适合取暖，因为典型的供电散热片都比较窄长而不平整，不利于热量的传导。
目前Intel主流平台和AMD的APU平台都已经走进了单芯片设计时代，还采用经典南北桥芯片组设计的就只剩下AMD的900系列主板。在AMD 900系列主板上，北桥芯片990FX的主要作用其实就是管理PCI-E插槽，发热其实也就主要是PCI-E控制器发热。一个有趣的现象是，PCI-E控制器发热量似乎是和PCI-E通道数成正关系的，通道数特别多的高端北桥发热量比一般的北桥要大。 用北桥散热片取暖似乎是个不错的注意，但是问题是，除了冷门的AMD 900系列、不再是主流的AMD 800系列和Intel旗舰X58，现在已经没有多少主板还会有北桥了。
在845之类老主板上，南桥不一定需要散热片，因为发热量不大。后来的南桥芯片发热量越来越大，主要原因是因为整合了SATA控制器和PCI-E控制器，这两种控制器都是比较明显的发热源。Intel本来还打算在新旗舰X79芯片上添加SAS支持和更多的PCI-E通道，但是由于解决不了发热量问题，所以最后才没有做成。 当前主流主板都是单芯片设计的，而这些主板芯片的角色大致就相当于南桥，因此所有主板都有“南桥”。由于南桥通常设在主板右下角，需要留空间安装独显，因此南桥散热片通常都宽大而扁平，对于热量传导是很有利的，关键问题是，南桥有没有足够的热量给我们暖手？
除了主板供电、北桥和南桥，主板上还有很多“点”状的热源，比如PWM芯片、SATA控制器芯片、USB3.0控制器芯片、PCI-E信道切换芯片等，这些发热源零散而且细小，因此我们可以忽略不计。 小结：主板供电和北桥部分的热量都很足，只要搭配的散热片形状适合，都可以拿来暖手，这个不是问题。值得考虑的是，现在的南桥，或者说单芯片主板上的主板芯片，到底够不够热量给我们取暖呢？此外，搭配什么样的散热片最适合拿来取暖呢？这是我们今天要用测试解答的两大问题。 测试平台与测试方法： 本次测试我们主要关注两个问题，第一就是什么样的散热片最适合拿来取暖，第二就是什么样的芯片取暖效果最好，因此我们的测试分为两大部分进行。
本次测试在一个室温20℃的密闭房间里进行。第一部分，我们采用的是i7 3960X + 华硕 R4E(Intel X79)平台，把不同的散热片压在主板芯片上，然后运行5分钟的战地3游戏，记录芯片温度，并用热成像仪拍摄散热片的热象图，对比分析不同散热片的取暖效果。
这一部分测试中我们选择了华硕的R4E主板搭配不同的散热片来作测试，之所以选择这款主板，有两个原因，第一是它的芯片周边电路比较干净，没有其他芯片或元件会干扰测试，第二是它具备独特的OC Key超频黑匣子，即使在全屏游戏中也可以轻松、准确、实时地读取主板芯片(PCH)的温度，非常方便。
第二部分我们会切换到二代酷睿、APU等平台，把原装散热片拆下，统一换上小块头南桥散热片，然后运行5分钟的战地3游戏，用热像仪拍摄散热片热象图，对比分析不同芯片的发热量。
测试工具方面，我们选择的是福禄克出品的Ti-25热像仪，这是一款工程用的手持式热能成像仪，能够混合显示可视光和热红外光成像，以便用户可以方便快速地分析目标的热能分布状况。
热像仪输出热像图是一种以渐变颜色表示温度的图像，低温会以冷色调(蓝)呈现，而高温则会以暖色调(红)呈现，从低温冷色向高温暖色无级渐变。考虑到环境气温，我们这次测试设置的温度表示范围为13℃~70℃，超出上限范围的温度会以白色表现，而低于下限范围的温度会以黑色表现。 此外，这款热像仪还能实时标出三个参数，一个最高点温度(位置在此图中间偏右，提示“高”，读数77.7)，一个最低点温度(位置在左下角，提示"低"，读数29.6)，以及当前中央点的温度(位置在图中央，无提示，读数67.1)。 不同散热片的取暖效果测试：
这一部分测试中我们选择了华硕的R4E主板搭配不同的散热片来作测试，之所以选择这款主板，有两个原因，第一是它的芯片周边电路比较干净，没有其他芯片或元件会干扰测试，第二是它具备独特的OC Key超频黑匣子，即使在全屏游戏中也可以轻松、准确、实时地读取主板芯片(PCH)的温度，非常方便。
华硕 R4E原配的散热非常特别，采用塑料外壳，热管导热，带有小尺寸的涡轮风扇强化空气流动，并且具备自动调速能力，能根据核心温度自动调整风扇转速，保证散热效果。
华硕 R4E原配散热简直没有取暖效果，在开着涡轮风扇时核心温度最高35℃，然后风扇就开始加速了，此后保持在了33℃，如果拔掉风扇电源，核心温度最高会到43℃，但无论核心温度如何，由于这个散热的表面是导热能力较差的塑料，所以摸上去根本不暖，没有取暖效果可言。
很多低端主板都会采用上图这种小块头的散热片，面积刚好够覆盖主板芯片，高度也不大，不会影响大型显卡的安装，不过其散热效果也经常为人们所诟病。
这种小块头散热的取暖效果应该还不错，核心温度和散热片温度高度一致，都有50℃以上，果然“散热效果不好”。可惜的是，这块散热片的平面面积真的小了点，最多就放两个手指肚，怎么可能够用？
过去的大部分主板是分南北桥的，南北桥各有各的散热片，南桥散热一般比较低矮，而北桥芯片散热一般都比较高大，而且通常都比较强调散热面积，不大平整。
高大而不平整的北桥散热片会受惠于直吹式显卡散热，散热片温度保持在较低水平，对于芯片散热来说是很好的，但是对于取暖来说就是不好使的。
中端到中高端主板上一般都会采用大面积散热片为主板芯片散热，有时还会带有热管，这种散热片一般比较低矮而平整，不会受到显卡散热风扇明显影响。
这个散热片的取暖效果可能是最好的，核心温度和散热片温度都稳定在42℃，不高不低，而且接触面积较大，能给手掌或手指带来足够的温暖。
带热管的大面积散热中，热量不少都被热管所带走了，留给散热片的热量不算多，34℃的温度，基本不够取暖用了。 小结：只看散热片发热量的话，小块头的散热片是最强的，但是由于接触面积偏小，这种散热片没有实际的取暖应用价值。因此要取暖，最适合的选择没有热管的大面积散热片主板，搭配一个集显或静音散热独显。 不同主板的发热量对比：单芯片篇
这一部分我们会切换到二代酷睿、APU等平台，把原装散热片拆下，统一换上小块头南桥散热片，然后运行5分钟的战地3游戏，用热像仪拍摄散热片热象图，对比分析不同芯片的发热量。 AMD A75芯片是第一款原生配备USB3.0控制器的主板芯片，能够提供6个SATA3.0接口、10个USB2.0和4个USB3.0接口，其发热量表现不错，测得温度大概在39℃左右。
AMD A55是A75的简化版，没有原生USB3.0支持，磁盘接口也只是SATAII，定位比A75低一级。A55功能比A75简单，但是发热量却更大，达到了50℃左右，很可能是因为产品定位较低，周边电路用料方面也缩水所导致。
Intel H61是Intel入门平台的新星，支持二代酷睿/三代酷睿处理器，支持6个SATAII接口和大量的USB2.0接口，我们在它上面测得的温度是49℃，和AMD A55近似，这可能也是电路用料影响所致。
二代酷睿平台比H61更高级的是Intel H67、P67和Z68，三款芯片的南桥配置完全一致，都是2个SATA3.0搭配4个SATAII，都不原生支持USB3.0，我们挑选了Z68作代表. 和H61相比，我们在Z68上测得的温度还要更低，仅47℃。
小结：室温20℃环境下，单芯片主板的发热量普遍都在40℃~50℃之间，摸上去不冷不热，用来暖手可以说刚刚好。理论上，功能复杂的芯片应该发热量更大，但是实际测试显示，电路设计对芯片发热量的影响可能要比芯片本身功能差别更大。 不同主板的发热量对比：南北桥篇
AMD 990FX搭配标配SB950南桥时，可以提供6个SATA3.0接口和14个USB2.0接口，不过没有原生USB3.0支持，我们测得的温度是43℃，和单芯片主板的芯片近似。
AMD 990FX北桥采用65nm制程，能够提供多达32条PCI-E 2.0通道，支持x16+x16高性能双卡互联。一如我们所料，990FX北桥是个发热大户，搭配小块头散热时其温度竟达90℃，已经超出了我们为热成像仪设定的温度范围。 Intel X58原配ICH10南桥，能够提供6个SATAII接口和12个USB2.0接口，无原生USB3.0支持，我们测得的温度是50℃，比AMD的SB950还要热一点。 Intel X58北桥同样基于65nm制程，能够提供36条PCI-E 2.0通道，支持x16+x16高性能双卡同时还能再附加一块x4速的显卡。在开始测试之前，我们就已经预料到X58会悲剧，实际结果比我们预想还糟，X58北桥测试温度最高竟达110℃，简直都到烤焦鸡蛋的水平了。
小结：对于采用典型南北桥设计的主板来说，南桥的温度还是和单芯片主板的芯片温度一致，在40℃~50℃之间，用来取暖比较适中；而北桥方面发热量普遍较大，尤其是PCI-E插槽超多的Intel X58，发热量简直堪比独显，非常烫手。 总结： 我们这次的测试主要测试分析了主板散热片形状的取暖价值，以及主板芯片的发热量水平，总括来说，现在主流单芯片主板的芯片发热量是比较适中的，南方冬天运作温度大约都在40℃~50℃，搭配宽大扁平的散热片能够取得不错的取暖效果。
而对于还在使用南北桥设计的主板，北桥的热量要明显比南桥多得多，集显平台的话会比较好使，而独显平台可能不那么方便，因为一不小心去可能碰到显卡的背面PCB。 AMD给我们的印象往往是大功耗、高发热，而Intel则是低功耗、低发热，这在主流X86 CPU领域大概是没有争议的，然而主板方面似乎就反了，Intel的主板芯片发热量控制竟然不如AMD平台，尤其是X58北桥温度居然可达上百摄氏度，还真叫人意外，看来Intel未来还要优化一下主板芯片的设计了。 |
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2012-01-16 00:18
出处：PConline原创
责任编辑：liganlin
