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前言：2012年的DIY硬件市场相对2011年总体并无起色，智能手机和平板电脑的崛起冲击了传统电脑的市场，不仅是PC台式机，笔记本方面也受到影响，因此上游厂商Intel和AMD的盈利也不如以往，未来市场发展不得不面对一轮变革。 回顾今年的主板市场，大部分厂商的成绩都不是很傲人，而国内二三线厂商压力更大，有部分厂商已经悄然退出，放眼明年，会不会再也没有大陆品牌主板？
DIY年度回顾系列之：主板篇 在过去，主板是一个安装整合和控制管理的中枢，硬盘、显卡、内存等部件都需要安装到主板上，并由主板控制管理。而近年以来，主板的作用在被逐步淡化，到今年为止，Intel和AMD平台的主板都已经基本变成了单芯片产品，功能以传统南桥为主，并且普及了SATA3.0、USB3.0接口。 2012年Intel推出了7系列主板取代上一年的6系列，普及了原生SATA3.0接口和USB3.0接口，继续沿用LGA1155接口，可以支持二代/三代Core i处理器，过渡很顺畅。AMD方面推出了二代APU和推土机的接班人打桩机，打桩机方面继续沿用FM3+接口的900系列主板，因此没有更新，而二代APU平台则采用了新的FM2接口，有全新的支持双卡的A85X，而以往的A55/A75可以换插槽实现支持，目前市场多种接口并存，比较混乱。 2012年主板市场回顾： 1、2012年全球市场状况总览
2012年全球销量前三依然由华硕、技嘉和华擎三个台系大厂占据，华硕给2012年定下的销量目标是2500万片，目前来看已经很难达成，预计年底总销量大约有2300万片，同样其余两家的销量目标估计也很难达成。相比上一年，技嘉的成长是最明显的，得益于中国市场的成功，技嘉与华硕的差距已经相对上一年缩小了。 其他厂商方面，普遍反映市场状况不佳，想动摇华硕、技嘉地位基本是绝不可能的，因此有悬疑的主要还是第三，主要由华擎、映泰和微星三家厂商争夺。另外部分厂商出现了代工比重超过品牌的问题，未来可能面临取消品牌的问题，盈利前景不被看好。 2、2012年中国市场状况回顾
国内方面，由于缺乏权威的全年统计数据，我们取销售旺季的9月和10月的数据来进行对比。华硕和技嘉今年继续发力攻占国内市场，无论从我们上半年回顾时的数据还是上面这些数据来看，台系双雄都已经占据了国内过半市场，因此国内的二三线厂商和通路商都面临越来越大的压力，其中捷波和斯巴达克已经从市场上悄然退出，到下半年后更多国内二三线厂商都已经没什么声音了。 展望下一年的市场，估计市场总量不会有明显的增长，同质化问题将会持续出现，而华硕、技嘉等厂商可能加大力量攻占中低端市场，因此国内二三线厂商的处境会比今年更加岌岌可危，继续打价格战的结果只会是找死，因此业界方面已经有声音呼吁国内厂商要做好中高端市场，不过估计这难度不会小，因为中高端也要面临华硕技嘉的竞争，只有少数几个能够做得好的厂商会生存发展下去，更多的大陆品牌可能难以再维持盈利，最坏的情况是，大陆品牌厂商全线崩溃，大家都没有大陆产品可用了！ 2012年度行业产品回顾：Intel篇 ●主力换成三代Core i： 三代智能酷睿平台由三代Core i系列处理器和Intel 7系列主板组成，用于取代上一代的二代智能酷睿（二代Core i系列+6系列主板）平台，两款平台之间的CPU和主板可以互相兼容。两代平台主要是功能上的差异。 第三代的Core i处理器（IVB），是二代Core i（SNB）的22nm工艺改进版，除了工艺制程升级带来的功耗改进和CPU性能小幅提升，还带来了更强劲的新一代核芯显卡和PCI-E 3.0显卡支持。（详情可查看相关评测，点击进入i7-3770K评测）
*智能响应要求必须；使用二代/三代i3/i5/i7系列处理器，其他处理器无法使用 7系列主板是Intel搭配三代Core i处理器推出的产品，可以使用二、三两代的Core i处理器，用于取代以往的6系列主板。面向消费者的7系列主板有H77/Z75/Z77三款，分别用于取代H67/P67/Z68，实际Z75只有很少厂商做，并不入流。而H61方面，按照官方规划将会作为入门级产品沿用下去，不过实际多家厂商都把面向商用的B75主板作为H61的替代品。 ●最受欢迎产品：B75主板
由于单芯片设计下主板对CPU和显卡的性能发挥已经不大，因此接口配置方面成为了用户们最为关心的一点。上一代的入门产品H61虽然具备非常实惠的价格，但是由于不配备USB3.0和SATA3.0高速接口，并且只配备2条内存插槽，在7系列上市后就遭到了淘汰，取而代之的是B75主板。值得注意的是，B75原本是商用系列的产品，厂商们拿它向DIY市场销售其实和Intel的策划不一样。 ●高端还是X79主板
X79在2011年11月中旬发布，用以取代以往的最强平台X58，主要面向超频发烧友和顶级游戏玩家，卖点是强劲的CPU性能和大幅超频能力，其处理器接口是LGA 2011，与主流的LGA 1155并不兼容，同时内存支持达到了4通道，比上一代皇者X58的的3通道还强，此外，它还带来了PCI-E 3.0显卡标准以及更强大的4卡互联模式。本年X79继续维持最高端定位，而搭配的CPU方面近期有个更强的i7-3970X，不过相对i7-3960X其实就是频率小幅提升，架构上还是SNB-E，并没有IVB-E产品出现。 2012年度行业产品回顾：AMD篇 ●FM1是今年的主力
AMD今年的市场主力是FM1接口的APU平台，不过最热门的不是A4/A6/A8系列APU处理器，而是不具备独显芯片的速龙II X4 641。速龙II X4 641是当前性价比最好的四核处理器，报价400多元，基于32nm SOI工艺的Husky微架构（K10的优化版），四核心设计，频率为2.8GHz，每个核心拥有128KB一级缓存和1MB二级缓存（45nm Athlon II X4只有512KB），没有三级缓存。
FM1接口主板最早在2011年7月份正式登场，首次在AMD平台实现处理器内整合内存控制器和PCI-E控制器，是AMD最早的单芯片主板。最先上市的是A75主板，原生支持USB3.0和SATA3.0，而后期出来的A55是A75的缩水普及版，只有USB2.0和SATA2.0，两款主板几乎撑起了AMD的整个主板市场。
10月初AMD推出了二代APU平台，处理器接口改成了FM2，与以往的一代APU完全不兼容，同时CPU性能提升很小，亮点主要在整合显示核心。搭配二代APU，AMD推出了新的A85X高端产品，基本上可以认为是支持双卡的A75主板，目前市场反应一般般，而老的A55和A75换上FM2接口，也可以搭配二代APU，因此相对市场反应会更好。 ●900系列基本无人问津
AMD上一年推出的推土机处理器令市场大失所望，因此销售状况并不好，今年AMD推出了推土机的接班人打桩机，优化了指令集和功耗，让CPU能以更高的频率运行，但是由于性能方面没有质的改进，因此市场关注度并不高。
相应地，AM3+接口的900系列主板也没有什么市场关注度，除了华硕技嘉等大厂偶尔还有一两片露出一下，大家似乎基本上都“忘记”了有900系列主板的存在。 ●AM接口速龙II退市，羿龙II四核还在撑场
今年AM系列接口的速龙CPU已经正式退出市场，一代性价比传奇却还没落幕，取而代之的是FM系列接口的新速龙，不过由于新速龙和老速龙采用完全不兼容的处理器接口，因此大家想用新速龙就得重新买主板。
理论上，AM系列接口的羿龙II也会和老速龙一样退出市场，让位推土机，但是由于推土机表现让人失望，因此今年AMD还是在用羿龙II四核和六核撑场。其中X4 955之类产品的性价比的确很不错，因此受到了很多资深玩家的欢迎，但是对于不懂超频等玩法的玩家来说吸引力就相对低一些。 主板年度技术回顾与展望： ●Intel 7系列功能多多 Intel 7系列主板带来了快速启动、智能响应和智能连接三大技术，其中快速启动和智能连接不能一起使用。
快速启动技术最初源自Intel的超极本笔记本，正如其名，目的是令系统更快地开机并恢复到工作状态，是一种区别与传统开机模式和传统睡眠/休眠模式的开机方法。简单来说，这项技术会把在内存中睡眠状态的系统保存到SSD硬盘上，让系统即使断电之后也能恢复到睡眠前的工作状态中。
快速启动可能是很多用户都会感兴趣的一项功能，实用效果来说，这项技术的确比较不错，不过需要搭配SSD使用和比较复杂的设置方式是其弊病。 ----------------------------------------------------------------------------- 有关快速启动的详细设置方式，请参考下文： 谁能最快进入桌面?快速开机主板对比测试 -----------------------------------------------------------------------------
Intel智能响应技术（Smart Response）并非新技术，早在Z68主板便支持了。该技术是利用SSD固态硬盘作为机械硬盘的高速缓存来实时缓存常用的应用程序，从而提升系统的整体性能(尤其是读取性能)和响应速度，据Intel官方宣称这项技术带来的性能提升可以高达4倍。
智能响应尤其适合大容量机械硬盘+小容量固态硬盘的组合，实用效果还是相当不错的，不过对于有钱买大容量固态硬盘的用户来说，直接用固态硬盘可能更好，因为智能响应设置起来的确比较麻烦。 ----------------------------------------------------------------------------- 有关典型系统的智能响应设置方式，请参考以下内容： 5K平台赢万元旗舰？Z68+X79实战热门游戏 技嘉的易倍速能快速自动完成智能响应设置，详情请参考以下内容： 5K平台赢万元旗舰？Z68+X79实战热门游戏 -----------------------------------------------------------------------------
Intel对于智能连接的解说是，这项技术提供“即时”联网功能，可在平台处于“睡眠”（待机）模式时通过因特网“随时更新”应用程序数据。以笔者的话来解释，这项技术就是定期让机子从睡眠状态中醒来，但是不打开屏幕，联网一段时间让程序有机会更新，然后又自动回到睡眠状态，以此循环重复。 注意，这项技术不能与快速启动同时使用！
智能连接的最大用途就是让邮件客户端可以在“关机”期间实时更新，这对商务办公用户来说是个好消息，而由于它会与快速启动冲突，实用性不大，因此一般用户应该都会选择快速启动而不是智能连接。 ----------------------------------------------------------------------------- 有关智能连接的更详细信息，请参考下文： 关机也能保持更新?新奇智能联网主板试玩 ----------------------------------------------------------------------------- 2013年主板行业发展展望： 1、Win8救市未必行，Surface PRO更带来竞争
很多人把Win8发布当做是2012年电脑市场的救市利器，但就目前情况来看，Win8的销量并不如微软预想的那么好，因此下一年DIY想靠Win8救市的希望不大。相反的，Win8的登场更强化了智能手机和平板电脑的势头，下一年将会有搭载i5级别CPU和完整版Win8的Surface PRO平板，如果价格合适，很可能会演变成笔记本电脑杀手，虽然不会直接灭台式机，但更多的竞争无疑将为DIY厂商的生存盈利带来更大困难。 2、Intel基本一家独大，或迎涨价
2012年对于AMD来说是非常艰难的一年，CPU方面新架构的性能不尽人意，GPU方面游戏性能相对竞争对手难取得优势，资金方面也越来越吃紧，因此2013年很难再现Intel和AMD激烈竞争的情况。2013年对于AMD来说关键是恢复，因此AMD的着重点可能会更多偏向于服务器领域和ARM处理器，DIY方面可能没有什么重大创新，产品会以二代APU为核心。 Intel则基本一家独大，性能会继续提升，功耗会更加低，短期内ARM等竞争对手应该还不能超越，因此Intel主板会是明显更多厂商的核心重点，也是市场的关注焦点，不过一个可能不大好的猜测是，Intel有可能给主板厂商（芯片），或者消费者（CPU），涨价。 3、主板领域缺乏重大创新，未来同质化更加严重
在2011年，大家对主板最为期待、最为需要的就是SATA3.0和USB3.0，而2012年Intel则满足了大家这个两愿望——不过也就是这个愿望而已，2012年无论Intel还是AMD，新产品相对旧产品的改进都非常小，几乎就是换个马甲，加个软件功能继续卖，随着上游厂商芯片的规格做得越来越完善，主板品牌厂商的提升空间就显得越来越小，下一代产品也越来越难提升，另一方面由于主板对CPU、显卡性能影响的减弱，高中低三档芯片的划分也越来越模糊，同质化将会变得越来越严重。 4、只有精品能活下去，低端大陆品牌或迎末日
中国商界有这么一句话，“要么找死，要么等死”，同质化严重的市场、少数型号基本成为全民选择，表明大家不需要那么多款芯片、不需要那么多个品牌，于是主板厂商们现在面对的就是这样一种“等死或找死”困局，而做好精品产品似乎是唯一的出路。 对于国内繁多的二三线小品牌和通路商来说，价格战攻占市场或许短期内还能奏效，但是这种战术基本上都要以牺牲利润为基础，如果2013年还玩价格战抢市场，那么盈利将会越来越难，而且还防不住华硕、技嘉等台系厂商的降价，逐渐走向亏损会在所难免。相对的，做好精品产品、卖合理的价格，对于盈利和长期的品牌经营更有保证，同时它还有一定的门槛，虽然是一种困难，但也可以成为保护自己的门槛，因此，只有走向精品化才是国内二三线厂商的最终出路。 |
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2012-12-03 00:17
出处：PConline原创
责任编辑：liganlin
