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　　【PConline 资讯】英特尔的市场策略中，很重要的一项就是以频繁的技术革新、概念更新，来吸引业界眼球、获取业界关注、甩开竞争对手。按照规划，英特尔将在2012年初大举推广代号为“Ivy Bridge”的新平台，取代近期市场上才全面到货开售的第二代Core i7/i5/i3处理器平台。英特尔明年将要推广的主力平台，业界自然少不了关注度，因此近半年来爆料不断。

　　之前我们已经知道，Intel Ivy Bridge将会大幅提升生产制程，晶体管蚀刻工艺精度将达到22纳米数量级，将由此把电子芯片制程提升到22纳米工艺时代。更先进的制程，能进一步降低芯片功耗和成本，并提升芯片运行频率和性能。

Intel Ivy Bridge处理器将会首先进步到22纳米工艺制程

　　根据来自国外SemiAccurate网站的最新消息，Intel Ivy Bridge处理器仍会内部集成显示核心（即集成下一代HD Graphics集成显卡），内建的新显示核心还将支持DirectX 11。并且与2010年早期产品不同，在新的Ivy Bridge处理器内部，CPU与显示核心将会被融合在同一片硅晶片中，更加“原生”。

早在2010年，Intel CPU已经开始集成显示核心

　　Intel Ivy Bridge的其它规格参数都是之前已经被披露过的了，我们今天简单汇总一下：新处理器会采用与目前的第二代Core i7/i5/i3相同的“Sandy Bridge”微架构（但效率、性能肯定会有显著提升），采用LGA1155接口，可以继续使用在当前的6系列芯片组主板上，但若搭配明年的7系列新主板后将会支持双通道DDR3-1600内存、支持PCI-E 3.0标准总线。此外，Intel明年的7系列芯片组主板还将会正式支持SATA3.0，但却仍不会原生支持USB3.0（USB3.0技术有望让未来优盘读写速度提升10倍）。