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　　【PConline 资讯】2011年4月11号，日本东北部地震已经过去一个月，但是震后对IT行业的影响却在慢慢显现，早期各厂商对外宣称无影响的，现在似乎口风开始转向。其中，半导体行业所受影响备受关注。

　　据悉，日本强震造成不少高科技产品的关键材料缺货，因为日本高科技产品制造业生产设备的重要提供者，电子科技从80年代开始便独步全球，而其中受创最深的半导体产业，根据台湾媒体的消息，预料缺货效应将在第二季显现，包括NAND及半导体裸芯片都将缺货，价格看涨。

　　该网站进一步提供信息，日本强震导致全球半导体业的上游硅晶圆供应链受重创，虽然台积电董事长张忠谋宣称台积电不受影响，但已率先下修全球半导体产业成长预估，由原预估7%降为4%。

　　此外，日月光、京元电、颀邦等主要半导体封测厂也强调，因关键基本材料短缺，第二季保守以对。

　　分析师指出，因下游硬件厂商担心部分关键材料短缺，因而削减部分芯片订单，预估今年整体半导体业出货成长率会从18%降至3.6%；逻辑IC出货成长率也会由10.6%降至7.7%。

　　由于第二季是智能型手机和平板计算机出货旺货，IC通路商表示，下游积极抢料、相关原材料又无法应急，第二季需求最强的储存型闪存及硅晶圆裸片都会短缺，相关业者可能涨价。