温馨提示:关注PConline河北站,更多精彩等你来看://hb.pconline.com.cn/ ●32nm工艺i3即将面世
自从Intel公开了Clarkdale平台的发布计划,业界的目光就集中在了集成GPU的32nm CPU及其配套芯片H55/H57身上。Intel借32nm处理器核心面积可缩小至45nm系列产品70%的客观优势,将图形核心成功的与CPU封装进一个基板中,并同时开发了新一代配套芯片组H55/H57来帮助发挥集成GPU的作用。 ●最低功耗57w 功耗控制测试 英特尔的新酷睿家族处理器产品中,酷睿i7及i5的700系列产品均为45nm工艺制造,拥有着很好的功耗控制能力,而即将发布的全新酷睿i5-600系列产品及酷睿i3系列的CPU部分更是采用了32nm工艺,因此功耗方面有着更优秀的控制。
上表为10天之后与消费者见面的首批32nm工艺处理器,从该批产品透露出来的型号中我们不仅可以看到已经毫无秘密而言的酷睿i3/i5处理器,还可以看到已经延续了十年以上的奔腾处理器。
本次测试采用Core i5-661及Core i3-540处理器,搭配Intel原厂H55主板。内存方面我们则采用了2根DDR3 1333内存组建双通道系统,该测试将在Windows 7 Ultimate下进行。同时,为进一步的体现出新酷睿家族处理器的性能定位,我们还挑选了数款不同定位的处理器产品。详细的硬件设定及规格请参见下表: 测试项目分为基准测试,包括综合性能测试、科学运算能力测试、内存及缓存效能测试、多媒体性能测试(包括图形渲染能力和视频编码能力)、游戏性能测试。
我们可以看出,酷睿i7-975由于较高的频率及整体平台的限制,功耗对比下有少许劣势,但自Lynnfield Core i7及i5处理器开始,新酷睿家族的处理器便凭借着集成了部分北桥功能的架构让其平台整体功耗控制的非常理想。 |
INTELi3整合GPU!选电源3大注意事项
2010-01-12 00:21 出处:PConline原创 作者:张卫 责任编辑:zhangwei
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