【8月13日太平洋电脑网河南站】Intel推出的散热新规范TAC2.0已经在众多机箱产品中得到应用,TAC2.0散热设计更加注重机箱内部的热风流设计,由于显卡、硬盘的发热量日益加剧,TAC2.0散热设计也进行了多方改进,不但使风道设计更有利于散热,而且还采用了多程式互动散热。多彩科技推出的MF806机箱就是一款采用TAC2.0新规范的机箱,目前该机箱市场零价仅260元。有装机计划的朋友不妨考虑选用。 多彩 MF806机箱外观设计古香古色,前面板图案复古气息浓重,光驱位部分采用金属材质,机箱整体看起来时尚大气,呈现出高贵的中国气息。
多彩 MF806机箱开启后,开机键外圈和指示灯的灯光十分引人注目,USB接口和音频接口与按键横列在前面板中间偏下位置,操作十分方便。
多彩 MF806机箱采用了SECC钢板材料设计,机箱的左侧挡板提供了散热孔,方便CPU、显卡热量的排出。
多彩 MF806机箱背部可以安装2个8cm口径风扇,内部十分宽敞,钢板质感明显,机箱四周满布EMI防辐射弹片。另外,与38度机箱不同的是,硬盘位还采用增强通风设计,可以有效增强硬盘散热能力。
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TAC2.0散热设计 多彩MF806全新箱仅售260
2009-08-13 10:30 出处:PConline原创 作者:墨寒 责任编辑:liyadong
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