钢弹机壳!凡达克TSX-300B机箱到货

2009-11-10 15:10  出处:PConline原创  作者:IT染色体   责任编辑:quanguowei 

  【11月10日太平洋电脑网深圳站】VANTEC TSX-300B钢弹机壳机箱的内部结构是机箱设计的关键所在,内部结构合理、仓位设计充足的机箱自然会受到消费者的欢迎。机箱采用0.8mm SECC镀锌钢板打造,整体给人的感觉很结实、很宽敞。机箱内部采用了全卷边设计,避免出现用户安装时会被锋利的金属棱角割伤手的情况。主板支架强度很高,用手按后感觉很硬,能为主板提供一个稳定的工作环境。同时主板架上设计了开孔,以帮助主板进行散热。采用立式的结构更能节省空间。整个机箱造型融变形金刚的元素设计理念,独特的眩光LOGO电源按键,更加彰显了高贵的气质。前面板下部采用钻石型结构冲孔网设计,立体进风,内部散热更加顺畅。目前这款极具特色的机箱已经到货深圳了,上市售价为390元,下面大家一起来看看吧。

VANTEC TSX-300B
凡达克 TSX-300B-S  图 库  评 测  论 坛  报 价

  从机箱490(D) ×200(W)× 410(H)mm的外形尺寸来看,这是一款中塔机箱,机箱7.2 Kg的重量也能说明它的用料是很实在的。

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  VANTEC TSX-300B机箱不仅是在外观和内部结构上设计良好,在一些细节的设计上,机箱做的同样出色。机箱的电源指示灯设计在顶盖上,在接通电源之后,VANTEC标志还会发出绚丽的蓝光

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  VANTEC TSX-300B机箱的接口除了配备了2个USB和音频接口外,还配备了e-SATA接口,以满足未来数字家庭的需求,且每个指示灯都会发出绚丽的蓝光。

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  VANTEC TSX-300B机箱的散热设计对于其本身来说至关重要。好机箱能利用风扇在内部形成稳定的风道,帮助主板等硬件设计散热,从而保证了机箱的工作温度。VANTEC TSX-300B机箱的整个前面板都采用了金属冲孔网的设计,有效地增加了机箱前部的进风量。这种立体式的进风设计能使机箱的散热更加顺畅。前面板的最下方设计了一个12cm的风扇预留位。

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