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　　以前的机箱被定义为“放置和固定电脑配件的箱体”，这一传统的定义使得机箱作为一个不可缺少的PC配件常常受到忽视。的确，机箱是一个没有太多技术含量和对系统整体性能没什么影响的金属家伙。但是在张扬个性的年代，随着人们的DIY水平不断提高，DIY行为已不再是单纯地搭建系统，电脑的外观是否漂亮，与现代化家居配合是否相得益彰等等因素开始在人们的考虑范围之中。因此，外观时尚，个性张扬的机箱产品越来越受到人们的喜爱。

　　乍眼望去，流线型的身段、张扬的火红色调，同时又以稳重的黑色作为点缀，这就是多彩MG760机箱给笔者的第一印象。最可爱的当属面板下方的BMW（宝马）车头设计，再配合黑色的车顶－－5英寸驱动器安装面板，使得整个产品隐隐透着名车的气息，顿时让人眼前一亮。

　　面板前的“首款通过Intel　TAC1.1版本”绿色LOGO同样是该产品的一大买点。那么TAC1.1版本又是什么标准呢？众所周知，Intel的Prescott处理器的发热量一直为人所诟病，再加上Nvdia和ATI的显卡温度随着频率的攀升而增加。暂且不计其他部件，光这两样已经使机箱够呛的了。为此，Intel推出了一个近乎苛刻的机箱散热标准测试CAG（Chasis Air Guide），即机箱散热风流设计规范，此规范旨在检验机箱内各部件的冷却散热解决方案。2002年，Intel推出了CAG1.0标准，即在25℃室温下，规定机箱内处理器表面温度不能超过42℃。到了2003年，Intel又推出了CAG1.1标准，即在25℃室温下，机箱内处理器表面温度不能超过38℃，能达到这个标准的机箱则称为“38℃机箱”，俗称“38度”机箱。为了指导机箱厂商配合生产这类“38度”机箱，Intel还推出了一个“散热优势机箱”的概念，也就是“TAC”规范。在Intel的散热规格要求中：基于Pentium 4的系统使用“散热优势机箱（TAC）版本1.1”。

　　好的机箱应“内外兼修”，MG760除了具备时尚外观的外功修为，其内功亦同样深厚。箱体材质采用优质镀锌钢板，并使用深抽成型工艺进行加工，充分保证箱体强度。侧面版的安装点全采专用EMI触点设计，确保电磁辐射能降到最低。驱动器的安装位置采用全折边工艺，防止用户在装机的时候划伤手。在硬盘的安装位置上附送了一个风扇，除了能为硬盘主动散热，还可间接的充当机箱风扇。PCI扩展槽采用了一次性的挡板，对于频繁使用PCI槽的用户来说可能并不是那么的方便。该产品提供4个光驱位,1个软驱位,6个硬盘位，满足用户的升级欲望。另外，产品预留了两个机箱散热器安装位置，方便用户提升机箱的散热能力。