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　　机箱前面板的光驱接口都有挡板设计，因此可以适应各类面板的光驱产品。

　　机箱侧面板采用了MOD风格的透明侧面板，可以透视机箱内部的YY附件。一般购买高端机箱的朋友，主机配置都不会很差（即使是旧硬件，也应该是过去的经典产品），搭配透明侧面板的机箱正好可以显示出机主的个性。

　　机箱虽然是中塔式结构，但是内部空间还是比较宽敞的，机箱内部没有特别复杂的冗余设计，对机箱内部的空气流通来说是比较有利的。

　　机箱侧面板采用了高端机箱经常使用的扳手式侧面板锁设计，开启相当方便。对于经常需要更换硬件的朋友来说，这样的设计是相当人性化的。

　　Intel TAC1.1版本要求机箱必须保证保证CPU散热器上方一厘米处的温度不超过38度，因此目前市面上大多数的产品都按照Intel制定的CAG1.1（CHASSIS AIR GUIDE，散热风道设计）规范设计。除了专门针对处理器的导风罩外，TAC1.1还要求机箱侧板在导风罩下方开一个长方形的通风口，并覆以金属网屏蔽辐射该通风口正对PCI卡提供散热所需的冷空气。这款机箱虽然没有严格按照此规定设计，但是也在侧面板设置了独特的出风口，由于机箱前部的热源也比较突出，因此导风槽设置在机箱测板的前部。