高厚度的热浸镀锌钢板能提供更加扎实的机身和更好的电磁屏蔽性。
大口径的导风管。 机箱的内部,主板支架除了两处方、圆凹槽外,主板的背面大面积镂空,当打开另一个侧板的时候可以给主板提供最大的空气接触面积,提高了散热性,不过在支架的强度方面会有所下降。
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2007-09-03 15:25
出处:PConline
责任编辑:luoqi
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