塔式加热管是今年散热器市场上的主流规格,我们可以看到从最便宜的1百元以下到最贵的400元以上都有采用塔式结构的散热器。跟传统的直吹式散热器比较,塔式结构的散热器能在机箱内部提供一个良好的气流导气走向,通过散热风扇侧吹,可以把机箱内部的热气快速通过电源风扇排出机箱外部。 最近酷冷至尊推出了一款新风冷旗舰产品-Hyper 212,该散热器兼容Intel和AMD平台。Hyper系列的产品均为高性能的塔式结构,而Hyper-212同样不例外,Hyper-212较上一款Hyper-7来说,热管规格再次提升,交错配置的4热管和叠片工艺和Ultra120e有异曲同工之妙,当然Hyper-212 能够配备上风冷达到70CFM的风扇也是提升效能的另一个关键。 测试产品介绍:
酷冷至尊Hyper-212散热器采用体积硕大的散热片设计,散热片并不是连成整体,而是像双子塔一样的分开设计,这样的好处能使整个散热片多提供2个气流接触面,不过前提是要有足够大的散热片设计。这款散热器不仅体积硕大而且还支持安装第2个120CM的风扇,试想下,如果成功安装第2个风扇,这将是一款绝顶的风冷散热神器。 2回顶部 主散热风扇采用了一个油封轴承技术的低转速散热风扇,体积为120 x 120 x 25 mm,在风扇下面安装了LED彩灯设计,满足炫酷的需要。这样的大尺寸散热风扇设计在酷冷至尊的散热器上并不是第一次看见,转速为1800RPM。大尺寸低转速设计能在静音和散热效能上找到一个较佳的平衡点。不过值得注意的是这款散热风扇采用3PIN的电源接口,并不支持智能转速控制。 热管方面,采用了4根U型热管设计,4热管设计在热管散热器上并不常见,大多散热器采用的是3热管设计。 3回顶部 铝制散热鳍片密度较高,而且散热片跟铜柱完全接触,做工精美。密集的散热片设计能快速的把积累的热量散发在散热片表面。 作为顶级的散热设备制造商,酷冷至尊在细节方面处理的相当不错。纯铜底座表面打磨的非常光滑,而且还达到了镜面效果,4根对称式热管与散热底座接触紧密。 4回顶部 酷冷至尊Hyper 212散热器附赠配件非常丰富,通过拆卸式配件,Hyper 212散热器能支持Intel全系列处理器以及AMD Soket 754、939、AM2平台。从笔者安装散热器的过程来看,酷冷至尊处处考虑细节,在很多方面都具有人性化。 测试平台及详细测试方法说明:
这次测试中我们选用的CPU是目前65nm最强的QX6850,拥有默认的3.0GHz频率,TDP为130W,属于酷睿处理器最高级别的TDP,所以拿它来考察Hyper 212将是最佳选择。为了进一步考验Hyper 212的散热能力,我们加入了一个450x8=3.6GHz的超频散热对比测试。考虑到Hyper 212综合实力,我们采用单风扇和双风扇对此测试,一方面考察其全面的散热能力,另一方面是考察双风扇到底具有多少优势。 华硕的PC Probe软件监控界面,主要通过主板上的Winbond I/O监控芯片实现,通过主板的Winbond系列纯硬件监控芯片以及W83627系列I/O芯片实现监控,该软件对华硕的主板具有非常高的通用性,而且除安装时设定最高的CPU温度之外并不需要作任何设置和改动。 烤机测试软件是Stress Prime 2004。测试时室温设定为23度,我们同时运行4个Stress Prime 2004(分别指定测试不同的4个物理核心),使得CPU占有率为100%,满载运行大约20至30分钟,然后通过监控软体ASUS PC Probe的温度记录得出这段时间的最高拷机温度。测试为三组(1.3V默认与1.5V超频),每组分为开满载、待机2项,待机为满载后冷却五分钟的处理器温度。 测试成绩对比: 从以上的测试成绩看,Hyper 212散热实力跟我们预想的一样非常强劲,这样的成绩甚至站在了风冷散热设备的最高点,无论在默认频率下还是超频频率下,不超过70度的温度让我完全不必去考虑CPU是否温度过高的问题,而且低转速的散热风扇在静音方面确实有着明显的优势,在多装一个1300RPM散热风扇的情况下,Hyper 212也有下降3度左右的好成绩,整个测试成绩让人满意。 PConline评测室总结: 随着多核化的发展,CPU的热量也成倍的增加,虽然新的制造工艺在热量控制方面具有一定的优势,但TDP在125W左右的CPU却并没有随制造工艺的发展而消失,如何去征服这些高性能与高热量并存的处理器成为了各家散热厂商最终目的,酷冷至尊Hyper系列就是以这个为标准而不断的升级。目前最新的Hyper 212作为Hyper系列最新的领航者,表现出强大的实力,单从其散热成绩来看,市面上可能没有多少风冷散热器能与其并驾齐驱。目前这款散热器报价为399元,这个价格相对于其散热表现来说,笔者觉得还是比较超值的。
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2007-12-03 09:07
出处:PConline原创
责任编辑:luoqi
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