太平洋科技 硬件

三星电子于2026年4月15日发布新款T7及T9 microSD存储卡，面向全球市场。T7主打日常扩展，最高1TB容量、170MB/s速率；T9针对专业用户，200MB/s读取速度及六重防护。此次升级简化产品线，强化品牌辨识度，助力用户更直观选择合适存储方案。产品将于4月底上市。

联芸科技于2026年CFMS | MemoryS存储峰会发布全球首款消费级PCIe Gen6主控芯片MAP2001，支持28GB/s顺序读取速率，为AI时代存储性能设新标杆。

SK海力士发布全球首款搭载第九代321层QLC闪存的消费级SSD——PQC21，该产品以超高堆叠层数提升容量和能效，专为AI PC设计。虽耐用性仍受关注，但凭借低功耗和大容量优势，已获戴尔等OEM厂商采用，引领未来消费级SSD市场向QLC主流转变。

2026年4月7日，三星宣布自2026年第二季度起，DDR5和HBM内存合同价平均上涨30%。此次涨价涵盖消费级台式机、笔记本、服务器DDR5及AI加速卡专用高带宽内存。因AI数据中心需求激增及服务器扩容，供不应求推动价格上扬。此举将直接影响游戏主机、高端工作站和企业服务器的成本，引发市场关注与担忧。

2026年3月26日，PConline携手存储巨头铠侠走进中央美术学院，推出旗舰XD20移动固态硬盘。该产品轻巧便携、读写速率超1000MB/s，支持多系统无缝连接，有效满足数字艺术创作对高速存储的需求。此次活动旨在助力年轻创作者提升效率，实现灵感与笔触同步。

2026年3月24日 – 世界知名超频内存领导品牌，芝奇国际宣布旗下Intel® XMP 3.0超频DDR5内存支持全新 Intel® Core™ Ultra 200S Plus系列处理器及与其匹配的Intel® 800系列芯片组主板。本次涵盖之产品包括具超频规格的 DDR5 U-DIMM (Unbuffered DIMM) 与 CU‑DIMM (Clocked Unbuffered DIMM) 内存套装，用户只需于主板 BIOS 中开启 Intel® XMP 3.0功能并搭配可匹配的处理器及主板，即可让内存运行于官方标示的超频速度，享有高效稳定的强悍效能。

2026年3月17日，NVIDIA GTC 2026大会在加州召开。Micron发布HBM4 36GB高带宽内存、Gen6 SSD及SOCAMM2模块，SK海力士和三星推出性能领先的HBM4/HBM4E内存，Kioxia展示超高IOPS SSD，Phison发布aiDAPTIV+闪存扩展技术。

在2026年世界移动通信大会（MWC）上，国产手机厂商密集发力，但今年深刻影响全球手机市场的关键变量，不再是AI、影像或芯片，而是——存储价格。 “终端涨价的趋势不可避免，今年增长面临挑战。”一位手机厂商高管在展会现场对记者坦言。与此同时，雷军近日第三次公开谈及芯片涨价的压力：“我们的手机业务面临很大压力，会想各种办法，尽量降低消费者的接受难度。”

SK海力士与闪迪在美国加州米尔皮塔斯联合启动HBF高带宽闪存标准化，推动AI推理时代存储架构革新。双方依托OCP框架设专项组，弥合HBM与SSD性能鸿沟，实现高带宽、大容量、低成本存储，为全球AI产业规模化商用奠基。

美光旗下Micron 9650 PCIe Gen 6 NVMe SSD全球首款量产，实现高性能AI数据中心存储升级。该SSD具备28GB/s读取速率和全链条自主设计，满足AI训练与推理需求。产品通过18个月生态测试获多家OEM认证，将推动PCIe 6.0企业级存储商用新纪元。

存储巨头铠侠在全球率先发布UFS 5.0闪存样品，读写速度达10.8GB/s，是UFS 4.0的两倍。新产品采用自研主控与BiCS8 NAND技术，支持512GB和1TB容量，提升手机性能并助力端侧AI应用。尽管JEDEC标准尚未正式公布，铠侠已提前布局，引领移动存储技术革新。

2026年2月，欧洲市场DDR5内存价格首次回调。德国亚马逊数据显示，美商海盗船Vengeance RGB 32GB DDR5-6000套装等主流品牌价格较1月高点下降约10%，主要因零售商调整库存和需求降温。相比之下，美国同类产品仍维持高价。此波回落为欧洲攒机玩家带来希望，但全面恢复尚需时日。

2026年2月15日至19日，海力士与三星将在旧金山ISSCC 2026大会上发布最新16Gb LPDDR6内存。海力士采用10纳米工艺，速率达14.4Gbps；三星12纳米工艺，速率提升至12.8Gbps并节能21%。两者均引入行激活计数防护和嵌入式纠错技术，展现新一代低功耗高性能内存竞争实力。

2026年2月10 日 – 世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际宣布第十届年度液态氮极限超频盛事「芝奇世界杯超频大赛」(OC World Cup) 线上选拔赛即将盛大开跑，于线上赛事中脱颖而出的前 9 名选手，将受邀亲临 Computex 2026台北国际电脑展的芝奇展位 (I0818) 比赛舞台，在全球媒体与现场观众的共同见证下，展开紧张刺激的现场淘汰赛，角逐 2026 年度超频冠军的荣耀。芝奇长期致力于推动国际极限超频赛事，本次赛事提供高达 40,000 美金的总奖金，其中冠军更可独得 最高单一现金奖 10,000 美金。芝奇诚挚邀请全球顶尖超频高手齐聚一堂，以精湛的超频技术一同挑战极限!

2026年1月，佰维存储与京东在中国签署战略合作协议。双方将聚焦消费级存储产品，结合AI技术需求，共同开发高速、大容量存储解决方案。佰维依托先进技术，京东提供强大供应链和营销支持，目标满足电竞、内容创作者等用户多样化需求，实现品牌与市场双赢发展。

简介：2026年1月23日，铠侠（Kioxia）高管俊辅在首尔透露，今年NAND闪存产量已售罄，供需紧张将持续至2027年。AI大模型训练推动企业级和消费级SSD需求暴涨，第8代BiCS FLASH技术突破QLC与无DRAM性能瓶颈，保障高密度、高耐久存储供应。

2026年1月，CES拉斯维加斯展会上，闪迪发布全新SSD品牌SANDISK Optimus™系列，包括主流、游戏和旗舰三大型号。新品采用先进PCIe 5.0接口及BiCS8 NAND技术，性能显著提升，专为内容创作者、玩家及专业人士打造。

2026年1月6日，铠侠在拉斯维加斯CES 2026展会上发布全新存储产品矩阵。重点包括汽车级UFS 4.1高耐温存储、245.76TB企业级LC9 SSD刷新容量纪录及性能提升的消费级BG7 PCIe 4.0 SSD。凭借创新CBA技术，铠侠推动AI赋能与多场景适配，引领行业向高效能和定制化转型。

2026年1月7日，Phison在CES 2026发布E37T PCIe Gen5无DRAM SSD控制器。该产品主打低功耗、高速传输，顺序读写速度达14.7/13GB/s，适用于笔记本和掌机。Phison美国总裁Michael Wu称E37T将推动Gen5普及，实现移动设备高速存储新体验。

2026年1月5日，美国CES展会上，雷克沙发布全球首款支持NFC双重加密的TouchLock移动固态硬盘。该产品搭载慧忆微自研主控芯片，实现金融级AES硬件加密与便捷“一碰解锁”，专为商务人士打造安全高效的数据防线。雷克沙母公司江波龙凭借强大研发实力，助力提升数据资产保护水平。