联发科天玑9300

联发科天玑9300为台积电第三代4nm工艺，是首款全大核（4个Cortex-X4 + 4个Cortex-A720）旗舰芯片，还采用12核Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU，第二代硬件光线追踪引擎。

高通骁龙8 Gen3

高通骁龙8 Gen3基于台积电4nm制程，采用1+5+2的八核架构设计，与前代产品相比CPU峰值性能提升了30%，能效提升了20%，而Adreno 750 GPU比上一代的性能和能效提高了25%。

高通骁龙8+ Gen1

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联发科天玑9000+

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联发科天玑8100

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联发科天玑9000

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高通骁龙8 Gen1

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高通骁龙888+

高通骁龙888+集成Kryo 680CPU，超级内核主频高达3.0GHz，并支持第6代高通AI引擎，其算力达每秒32万亿次运算（32 TOPS），AI 性能提升超过20%。

高通骁龙778G

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联发科天玑900

天玑900基于6nm工艺制造，搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1亿像素摄像头，5G双全网通和Wi-Fi 6连接，120Hz的FHD+超高清分辨率显示，并加入LPDDR5内存的支持。