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性能实测：

　　因为是定位中低端的X570，因此搭配上目前的AMD高端处理器Ryzen 7 3700X是一个比较合理的搭配。测试中会打开PBO选项，解锁Ryzen 7 3700X的满血性能。

　　显卡方面使用了目前的游戏卡王RTX 2080 Ti，而为了让我们的第三代锐龙处理器能够完全地发挥出它应有的性能，散热器方面也采用了效能很强的360冷排级别的超频三偃月360，它在我们的首发评测中也发挥了极大的作用，让处理器发挥出全部的性能。

　　测试中使用的Ryzen 7 3700X为目前高端的三代锐龙处理器之一，榨干我们的主板性能应该不成问题，对比平台选择了之前测试的中低端主板七彩虹 CVN X570 GAMING PRO V14，假如两个平台的成绩没有区别，证明影驰X570M大将主板能稳定搭载3700X使用。

　　小结:两个平台直接测试差距很小，基本可以看作测试误差，说明主板能稳定搭载3700X使用，既然搭载3700X都没问题了，那么搭载Ryzen 5系列更加没有问题。

发热测试

　　衡量一块主板设计是否优秀，温度控制能力是很重要的参考因素之一，下面我们就看看这款影驰X570M大将搭载3700X的温度控制表现怎么样。

左为默认状态待机，右为拷机20分钟

　　我们先来看看供电温度的控制情况，影驰X570M大将待机时最高温度为61.2℃，我们使用Prime 95拷机约20分钟后最高温度为89.5℃，测试时室温为24℃，对一款中低端主板来说这个温控还算可以，没有突破到100°C大关。

南桥温度

　　然后我们使用PCIe固态插在最后一条PCIe x8槽上，反复对拷文件来测试南桥最高温度，测试最高温在南桥附近的PCB，只有41°C，表现非常优秀。

PConline 评测室总结

　　难得影驰为X570芯片组推出了主板，面向中低端市场的它在各方面设计都比较保守，虽然没有为散热模块配备散热片，但配合Ryzen 7 3700X，在处理器满负荷工作的时候主板依旧能有较好的温控效果。

　　该板的板型为M-ATX，对机箱的适配性较好，接口也比较齐全，支持三代带核显型号的处理器由核显输出显示信号，因为是X570芯片组，以后还能体验一下PCIe 4.0带来的速度提升效果，对追求性价比的人来说这款主板实属上佳之选。影驰X570M大将的电商售价为999元，应该是X570系列主板中最实惠的一款了。