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NVIDIA扩展供应链,三星获2.5D封装订单以支持AI芯片需求增长

DIY 编辑:李伟能 发布于:2024-04-09 09:03 PConline原创

NVIDIA以其数据中心GPU产品在人工智能(AI)芯片领域占据领先地位,尤其是其H100系列。然而,AI行业的快速扩张带来了对GPU供应的巨大压力,现有的台积电(TSMC)生产与封装能力难以完全满足市场需求。

在NVIDIA推出H200系列新品并在GTC 2024上股价飙升的背景下,公司开始寻求多元化其供应链,以缓解单一依赖台积电带来的风险。这一战略转变得到了市场的积极响应,为NVIDIA的长期增长和股价稳定奠定了基础。

最新报道显示,三星电子已赢得NVIDIA的2.5D封装订单。三星的高级封装(AVP)团队将负责提供中间层和I-Cube封装服务,后者是三星开发的先进封装技术,通过硅中介层实现逻辑芯片与高带宽内存芯片的高效集成,适用于多种高性能计算场景。

三星去年成立了专门的先进封装团队,目标是扩大其在芯片封装市场的份额。在与NVIDIA的合作中,三星提出了一个创新的供应链解决方案:在台积电完成芯片制造后,NVIDIA可以从三星采购HBM3内存芯片,并采用I-Cube封装技术完成最终封装。尽管三星未能同时获得HBM3订单,但这一进展显示了其在封装技术领域的竞争力和市场影响力。

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