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APU代号：Trinity
上市时间：2012年10月
制程工艺：32纳米

　　2012年，Intel已经把产品升级到IVB架构，22纳米工艺带来更优秀的功耗控制能力。而AMD的打桩机、APU迟迟未见，大家都未AMD的未来捏一把汗。终于，在2012年10月国庆期间，新一代APU——Trinity发布了。

新一代APU在2012年国庆期间上市

相比起Llano，Trinity多了定位更高的A10系列

　　AMD Trinity的官方中文命名是“新一代APU”，但习惯上我们还是将之称为“二代APU”。AMD在Trinity里大幅度强化了GPU性能，即便是最低端的A4-5300，其整合的HD7480D也能叫板Intel HD Graphics 4000核芯显卡，高端的HD7550D可以媲美400元级GT630独显。

二代APU的热设计功耗和一代产品接近，但频率高很多

　　Trinity依然采用32nm工艺制作，虽然晶体管数量也增加到13.03亿，核芯面积大了一些，不过相比一代产品应该成熟了许多：IPC（每周期指令）性能提升、漏电率下降。因此Trinity才能在功耗不变的情况下提高默认频率。

速龙衍生产品这次终于名正言顺地归入到AMD计划之中

　　但Trinity的CPU单元就没什么亮点了，采用了模块化设计的打桩机架构，虽然说默认频率很高，功耗也和上一代Llano保持一致，但CPU性能进步不大，衍生的X4 740/750K相比于X4 641/651K甚至发生性能倒退。

Intel在4月份的时候已经升级到22nm，给AMD带来不少压力

22nm 3-D晶体管技术是Intel的一项重要创新

　　制程方面，2012年Intel已经全面步入22纳米，Trinity还保留着32纳米工艺。对CPU而言，更小的制作工艺意味着更小的芯片面积，更低的产品功耗，AMD在工艺制程这一方面明显落后于时代了。因此，大家都强烈希望着“第三代APU” Richland能扭转这一劣势。>>

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