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注：本节5月17日更新，是i7-4770K评测中的附加性能测试部分（内存带宽、编码、温度），如果您没有阅读过原文，强烈建议先从第一页读起：>>点击跳转至第一页<<

4.1、附加测试：内存带宽

　　虽然Intel在产品更新细节中没有提及内存带宽，不过既然是最新架构，对应8系列主板也强化了I/O性能，同样环境下Haswell内存带宽表现如何？下面将用i7-3770K与i7-4770K两个平台进行对比：

3770K内存带宽测试

4770K内存带宽测试

　　编辑点评：看来Haswell架构优化了内存控制器，同样的内存设定下，i7-4770K平台内存带宽略高于i7-3770K平台，可惜的是这一代依然默认只能支持到DDR3-1600内存频率。

4.2、附加测试：核芯显卡转码：

　　Intel核芯显卡支持的高速视频同步技术（Intel Quick Sync Video，点击查看技术解释），可进行GPU硬件编码，既然GPU性能提升这么大，Haswell架构相比IVB架构在转码方面会不会同样有大幅度升级？测试过后便知分晓：

测试软件：MediaConverter

　　编辑点评：MediaConverter是著名的视频转换软件，支持Intel、APU、CUDA等各类硬件加速，测试中我们把同样一段高清视频转换成MP4格式，可见在Quick Sync Video技术下编码速度提升幅度达50%以上，但横向对比，Haswell架构比起IVB架构没有明显提升。

4.3、附加测试：核心温度又悲剧了？

　　在前面的烤机测试里，我们发现一个有趣的现象，随着负载的提升，i7-4770K核心温度迅速提高，表面温度却变化不大，这个现象其实在IVB架构就已经出现过，Haswell会延续这一“杯具”吗？

i7-4770K烤机测试，软件检测核心温度上升至90度以上

使用热成像仪拍摄主板CPU表面，最高温度为51.6度

　　编辑点评：Intel从IVB架构开始创新性地使用3-D晶体管，从而让CPU制程工艺提升到22纳米。不过也是由于这个3-D晶体管，使得CPU核心与金属外壳接触不够，热量难以散发，容易造成热量堆积。

　　Haswell架构同样基于22纳米3-D晶体管制作，测试中我们使用Intel原装自带铜芯散热器，满载时核心与表面温度相差达40度。现在我们还无法判定核心温度是不是由于软件BUG所致，需要做进一步的测试探究。>>