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技嘉高层领导专访：

曾伟文先生（左）和高瀚宇先生（右）

　　首先我们先来看技嘉科技主板事业群服务暨营销中心副总经理高瀚宇先生（右）和技嘉科技主板事业群创新暨价值中心资深协理曾伟文先生（左）的专访部分，两位技嘉高层领导今天为我们回答了很多技嘉未来方向和行业发展的问题。

1、问：近年来PC DIY市场的表现不是很好，今年Computex看来有所起色，技嘉认为未来的大方向会是怎样？

　　答：PC产业近几年已经到了谷底，未来2~3年会渐渐回升，越来越好。近几年PC不景气是多方面原因造成的，一方面是智能手机和平板的冲击，这部分在需求被满足之后，DIY PC的需求就会回来，毕竟智能手机和平板电脑不能取代PC；另一部分则是全球经济问题，导致上一年Q4的渠道库存太多，就技嘉来说，我们意外地逆势而升，没有这个问题，中高阶市场还增长了。PC未来会更好，应用更广泛，会面向解决方案，比如我们就针对有游戏主板、高清主板、迷你主板等。

2、问：技嘉主板的质量已经广受用户们的认可，现在其他厂商除了在抓质量的同时，也在努力添加一些独特的附加价值，如软件应用，技嘉认为未来主板产业的方向是高附加价值吗？

　　答：过去技嘉有3D BIOS、Touch BIOS等独家软件技术，在用户群体的评价来看还是不错的，未来技嘉一定会在这方面投入更多资源，因为这些方面一来是对用户体验有好处的，是用户们需要的，另一方面也会增加竞争对手的技术门槛，增强我们的竞争力。比如我们的OC主板上的Iginition新设计，可以避免用户超频时频繁重新通电开关，方便了超频玩家，也强化了主板的可靠性。此外我们的新BIOS界面，也是咨询、综合了用户们的意见改进的，对新用户来说会更加容易理解操作。总的来说，我们会软硬结合，提升用户体验。

3、问：现在CPU的整合度越来越高，主板的开发难度是否越来越低？未来会变成全部板载CPU？

　　答：整合度高了其实更难开发，大家可以看我们的8系列主板的电源相关调整选项，其实相对7系列更多了。另一方面，整合未必能满足高端用户的需求，新应用总会对硬件提出更新的、更高的要求，效能永远是不够用的。Intel官方已经说过，未来几年内，CPU还是会保留可换接口设计，尤其是高端的部分。

4、问：整合度提高了以后，主板上东西更少了，同质化会不会更严重？

　　答：不会的，同样的食材，一般人做出来的不会和大厨做出来的一样。除了基础的硬件和功能，未来主板还需要更多的附加价值，这最终来自我们的工程师，无论是软硬功能还是硬件设计都是。设计制作主板，需要考虑PCB的布局和信号问题，还有BIOS设计，这些都是需要经验的，目前来说我们正在少量尝试fBGA封装的产品，因为这可以给我们的工程师有充足的锻炼机会，未来如果Intel真把中低端做成fBGA，技嘉会有充分的准备。

5、问：今年各大厂商都在玩音频，而技嘉则有魔音主板，技嘉怎么看待这个情况？未来魔音主板会有中低端产品吗？

　　答：首先我们是欢迎这个情况的，因为大家一起优化音频，其实是对用户有好处的。技嘉从很久以前的G1.Killer游戏主板开始就在优化音频，和推广全固态一样，我们始终站在了前面。我们对新的魔音技术很有信心，不怕竞争，听过就知道好，就算不听，光看用料也能知道我们更好，我们有独立的电源，切割的信号源，专业的音频电容，品质不会差，因为我们相信用料决定品质。很快大家就会看到跟我们设计、用料差不多的主板，不过同样的用料，不同的研发技术，音质还是不同的，就像高端音响那样。

　　魔音设计是我们跟全球很多音频玩家交流意见，长时间调试尝试的结果，我们希望给中高端用户带来更好的东西、更高的享受，未来我们会更加努力学习模拟端的技术，下一代会更加强化。目前魔音只有游戏主板有，未来我们会有专门的魔音系列中手机，技嘉传统，好的东西，我们会逐步下方到下面，大概7月大家可能就会看到。