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　　【PConline 评测】英特尔第四代智能酷睿处理器已于6月2日正式上市，首发型号是面向中高端及高端市场的Core i5/i7，今天小编就来汇总一下资料，看这一代的处理器与上一代产品相比究竟有哪些改进。

■全新22纳米工艺架构

　　和上一代Ivy Bridge不同，这一代智能酷睿虽然同样是22纳米工艺，内部架构却发生了翻天覆地的变化。由于整合了完整电压调节器，Haswell可以做更加精细的电压调节，待机频率低至0.8GHz，这是上一代产品无法想象的；当然，Haswell开放了外频调节，这也意味着K系列产品可以通过更深度的超频来提升运算性能。

Ivy Bridge和Haswell外观对比

背面元件无论从排布还是数量上看，都与Ivy Bridge架构完全不同

　　从CPU背面元件排布也可以看出这是一个全新CPU架构，不仅仅是元件排布不同，元件的数量也比Ivy Bridge架构少了许多。或许是为了突出“全新架构”这个概念，这一代酷睿产品连外包装和Logo都换了。

■由内到外，LOGO和外包装同步更新

　　从Haswell架构开始，Intel启用了新的产品Logo和外包装。Logo图标改成了现在大热的“Win8风格”，去除了原来的阴影等立体效果，外包装使用与Logo图片一样的天蓝色。

第四代智能酷睿启用全新包装

　　而且按照Intel的市场政策，“加量不加价”，用户在新装机时不会有选择困难症，只记得买新不买旧即可；那么第四代智能酷睿i5/i7比现有的i5-3570K、i7-3770K在性能上有哪些提升呢？下一页揭晓答案。>>