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　　【PConline 应用】一直以来我们都对AMD下一代APU寄予厚望，28纳米制程工艺+GCN架构显示核心，预想中AMD主张的“模块化设计”、“异构计算”能力都将在这一代产品里得以初步展现。按照计划，Kaveri将在今年年底或者明年年初上市，不过看来AMD又要跳票了。

■飘忽不定的上市时间，都是产能的错？

　　目前AMD的代工厂是Global Foundries，由AMD拆分而来，与AMD可以算作是老队友了——可就是这名队友，在32纳米时代坑了AMD不少次，由于产能关系延误的推土机、第一代APU让AMD市场大受打击。今年Global Foundries升级到28纳米工艺，似乎又面临着产品不足的问题：

　　之前有消息称AMD原定于下半年发布的Kaveri APU将会跳票到明年2月份，原因在于AMD今年的产能都分给了PS4和Xbox One所采用的APU，没有更多的能力来生产Kaveri APU了。现在关于Kaveri APU又有了全新的说法，外媒表示Kaveri APU依然会在今年第四季度发布，但发布之后货源会非常有限，只会提供给合作伙伴一些A10和A8的样品供测试使用，到了明年第一季度才能解决供货问题，然后大批量的上市（4月份前后）。

　　该怎么说呢……为游戏主机生产处理居然影响到桌面APU的供货量。虽然次世代主机确实有可能成为AMD下一个利润增长点，但这更像是一场赌博，希望这次Global Foundries能给力一点，以AMD目前的市场环境，实在是很难再背负“产能不足”这个包袱了。>>

■芯片组万年不变，继续套马甲？

　　既然Kaveri APU的架构有所变化，而且支持PCI-E 3.0，理论上现在的主板也必须经过一定的修改才能适应新的处理器，不过厂商们似乎不太顾及所谓的“主板解禁时间”。日前华硕就抢先发布了两款支持Kaveri APU的主板，分别是A88XM-A和A55BM-A/USB3。

　　透露一下芯片规格，A88X芯片组相比A85X来说只是小幅升级而已，并没有什么大的改变，就连规格也基本一致。接口变成了FM2+，向下兼容FM2；另一款A55BM-A/USB3主板采用的则是上了年纪的A55芯片组，版型方面和A88XM-A一致，就连I/O接口的组成也都是一模一样。

　　而作为Kaveri APU的接替者——Carrizo预计会在2015年发布，TDP热设计功耗分65W、45W两个版本，将继续使用A88X或者A78的芯片组，不过届时可能会采用DDR4内存，如果是这样的话针脚也会有所变化，也就是说FM2+接口的寿命可能会到2015年。

这样的话，现有的A85X/A75/A55能不能通过升级BIOS兼容FM2+呢？

■总结

　　AMD的接口政策确实比Intel厚道很多，特别是对定位整合平台的APU市场而言，更换CPU已经成为平台升级的唯一方式，如果主板可以不用升级倒是省下了很多事——就像当初AM2/AM2+/AM3的关系一样。不过听说明年Kaveri APU的TDP热设计功耗依然是100W与65W，有点失望。[返回频道首页]