主板温度测试 温度测试部分,我们主要考察主板芯片组的温度与供电部分的问题,这两部分温度是主板发热量较大的地方,也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克 Ti25热成像仪进行测试,满载5分钟再闲置5分钟记录两个成绩。 铭瑄 MS-H87U3 Pro搭载了全新超对流散热技术令热量散得更快。 第四代酷睿 处理器 集成了供电控制模块,实现了对 CPU 电路的精确控制,带来了更加节能、效率更高的效果,也使得主板发热量更低。
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2013-08-20 10:01
出处:PConline原创
责任编辑:liganlin
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