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主板温度测试

　　温度测试部分，我们主要考察主板芯片组的温度与供电部分的问题，这两部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克 Ti25热成像仪进行测试，满载5分钟再闲置5分钟记录两个成绩。

 
 
发热状况一栏（上H87，下B85）

发热量对比

　　总体来说这两款主板仲B85W比H87 S3+的发热量控制的好，由于H87 S3+并没有在供电部分添加散热附件导致热量较高。不过这个数值来说其实也不算太高，只要不是长时间超频运行不会有稳定性问题。