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主板温度测试

　 　温度测试部分，我们主要考察主板芯片组的温度与供电部分的问题，这两部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克 Ti25热成像仪进行测试，满载5分钟再闲置5分钟记录两个成绩。 

 

供电部分发热量测试

　　这款主板的供电相数较少，默认不能搭配i5/i7使用，而搭配i3使用时发热量控制还不错，满载发热量还在可以接受的范围，只要不是长时间满载运行，应该不会有问题。