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发热量对比测试

　　温度测试部分，我们主要考察主板供电部分的问题，这部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克 Ti25热成像仪进行测试，满载5分钟再闲置5分钟记录两个成绩。

 
平台发热量

　　经过我们的整理，主板发热量如下图：

发热量对比

　　得益于主板的豪华用料和优秀设计，技嘉G1.SNIPER M5供电部分的发热量明显低于其他产品，这也为CPU的进一步超频提供了保障。

平台功耗对比

　　功耗方面，可能是由于待机电压略高等缘故，待机功耗略高于其他主板，但满载功耗与其他产品不相伯仲，表现还算良好。