正在阅读：缺什么就造什么？谈谈Intel的移动基带缺什么就造什么？谈谈Intel的移动基带

■第二代LTE基带将在2014年上市

　　至于Intel的第二代LTE多模基带“XMM7260”，目前为止我们也只是了解到一些粗略信息，包括新产品将采用台积电28nm工艺制作，准备兼容Cat.6 300Mbps，并搭配新的、同样28nm工艺的收发器支持载波聚合，还要增加5-6个端口，总数达到20-21个。

　　为什么不用自己的生产线，却要交给台积电代工呢？根据Intel的解释，这是由于目前对英飞凌资产整合还没有最终完成，转换到Intel自己的架构、生产工艺还需要2-3年的时间，短期内还是要与台积电保持合作关系。

■Intel承认自己起步晚，在LTE方面仍需努力

　　Intel自己承认在LTE领域有些落后，目前正在努力追赶着高通的脚步。假如明年的XMM7260能够兼容Cat.6 300Mbps，那么终于也可以跟高通拼一拼了——现阶段运作的关键还是推广新架构Atom处理器，毕竟这才是Intel真正踏足移动市场的关键所在。

　　既然Intel基带依然交由台积电代工，那么短期内也就不太可能整合到自家Atom产品线，进入智能手机市场更无从谈起——对于智能手机硬件平台来说，整合基带无疑是最关键的一环，也是厂商研发实力的体现，无论成本控制还是性能都是单独基带无法比拟的。就目前的情况而言，Intel还是有很多需要去努力改进的地方，期待他未来的表现吧。[返回频道首页]