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　　【PConline 应用】自从Bay Trail系列Atom发布之后，Intel布局移动市场的脚步又向前迈进了一步，但这还远远不够——除了拥有强大的CPU、GPU、生态支持之外，企业还必须拥有整套先进的基带通信方案做支撑才能掌握主动权，这也是目前高通雄霸移动领域的关键优势。

　　这几年Intel Atom处理器挤破了脑袋要打入移动领域，通信技术也在一直努力中。前阵子又正式发布了两款产品，一是基于自家最新基带的4G LTE WWAN上网卡，二是最新的整合射频收发器模块。

■Intel收购英飞凌，踏足移动市场

　　2010年，后知后觉的Intel终于下定决心以14亿美元收购英飞凌无线业务，以踏足垂涎已久的手机市场。不过我们只是看到了Intel在移动CPU上的茁壮成长，却很少听闻Intel在公开场合表明对于自家基带产品描述和规划。

　　事实上，英飞凌在被收购前的2G基带一直在诺基亚Asha系列里广泛采用，而收购后的XMM6260/6360 3G基带也用在了国际版的Galaxy S4里边；第一款多模LTE基带XMM7160发布已经半年，整合在了三星的Galaxy Tab 3 10.1之中。

■第一款多模LTE基带XMM7160

　　XMM7160采用台积电40nm CMOS工艺制造，配套的SMARTi 4G收发器则使用台积电65nm，其宣传的亮点是功耗比竞争对手方案低20-30％。而且收发器支持端口众多，每台设备可有最多15个LTE频段，是目前功耗最低、占用面积最小的多模多频LTE解决方案之一。

　　Intel XMM7160能够提供跨2G、3G和4G LTE网络的无缝切换，具备LTE语音功能。它采用高度可配置的RF架构，配合包络跟踪（envelope tracking）和天线调试（antenna tuning）运行实时算法，从而能够在单一移动终端配置下实现经济高效的多频配置、延长电池续航以及全球LTE漫游。

　　可惜的是XMM7160并不支持TDD-LTE、TD-SCDMA，未来可能会搭配7162协处理器打开，目前似乎也只是用在少数的几款平板产品上，市场接受度还不是很高。>>

■第二代LTE基带将在2014年上市

　　至于Intel的第二代LTE多模基带“XMM7260”，目前为止我们也只是了解到一些粗略信息，包括新产品将采用台积电28nm工艺制作，准备兼容Cat.6 300Mbps，并搭配新的、同样28nm工艺的收发器支持载波聚合，还要增加5-6个端口，总数达到20-21个。

　　为什么不用自己的生产线，却要交给台积电代工呢？根据Intel的解释，这是由于目前对英飞凌资产整合还没有最终完成，转换到Intel自己的架构、生产工艺还需要2-3年的时间，短期内还是要与台积电保持合作关系。

■Intel承认自己起步晚，在LTE方面仍需努力

　　Intel自己承认在LTE领域有些落后，目前正在努力追赶着高通的脚步。假如明年的XMM7260能够兼容Cat.6 300Mbps，那么终于也可以跟高通拼一拼了——现阶段运作的关键还是推广新架构Atom处理器，毕竟这才是Intel真正踏足移动市场的关键所在。

　　既然Intel基带依然交由台积电代工，那么短期内也就不太可能整合到自家Atom产品线，进入智能手机市场更无从谈起——对于智能手机硬件平台来说，整合基带无疑是最关键的一环，也是厂商研发实力的体现，无论成本控制还是性能都是单独基带无法比拟的。就目前的情况而言，Intel还是有很多需要去努力改进的地方，期待他未来的表现吧。[返回频道首页]