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平台功耗测试：

　　由于主板因供电设计、用料以及技术的差异，整机功耗也会有所不同，下面我们看看主板的功耗表现在同类型的产品中处于什么水平，测试采用高精度功耗仪，满载5分钟再闲置5分钟记录两个成绩。

平台功耗对比

　　功耗方面，这款主板表现良好，待机和满载方面大大低于另一款主板，大陆主板由于CPU默认电压较低的缘故功耗普遍低于台系主板，另外主板对CPU睿频支持不完善也有部分原因。

主板温度测试

　　 温度测试部分，我们主要考察主板芯片组的温度与供电部分的问题，这两部分温度是主板发热量较大的地方，也是影响主板稳定性的关键。我们采用福禄克 Ti25热成像仪进行测试，满载5分钟再闲置5分钟记录两个成绩。

 
平台发热量

　　经过我们的整理，主板发热量如下图：

发热量对比

　　由于发热量与主板功耗密切相关，这款主板的较低功耗也使得主板的发热量大大降低，同时也有主板较好的散热设计的缘故。